株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
【大分/臼杵】モールドエンジニア◆世界的競争力◎半導体後工程メーカー/最終製品に関われる魅力/残業無
募集要項
おしごと用語集仕事内容
◇◆転勤無/最終製品に関われる魅力有◎/半導体の後工程に特化/業界シェア世界2位、国内ではトップ/残業20H/UIターン歓迎/フルフレックスで働き方充実/WEBにて選考完結◆◇
■職務内容:
ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当頂きます
■この求人の魅力
・世界的な競争力をもつ国内最大級企業※グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を保有
・転勤なし/残業20H/土日祝休み/夜勤無/フルフレックスの働き易い環境◎
・後工程に特化!最終製品に関われる魅力あるポジション<車載分野において世界トップ級シェア>
<具体的には>
・半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げ業務
・半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施
・品質改善業務
・試作業務(新製品/材料評価)
・プロセス改善業務等
モールドとは溶融した材料(金属や樹脂)を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路(IC)を半導体パッケージで保護する工程を「モールド(封止)工程」「モールディング」「パッケージング(封止成型)」と言います。モールドエンジニアは製品作りに自分の考えが反映されるやりがいや面白さがあり、更なるキャリアアップも目指せるポジションです
■組織構成:
部門全体:在籍27名
所属課:在籍26名(管理職2名、その他男性23名、女性3名)※平均年齢約44才
■当社の特徴:
【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】人々の生活を支える「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて人々の暮らしを豊かにしています
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、車載製品は世界トップシェア
【夜勤なし/正社員】製造業ですが夜勤がなく体力的な負担が少ないです。また、正社員としての勤務ですので1社で着実に技術を積んでいくことが可能です
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
製造・生産技術のご経験をお持ちの方
■歓迎条件:
・半導体製造後工程、生産技術経験
・モールド作業経験者
勤務地
臼杵工場
住所:大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
受動喫煙対策:敷地内全面禁煙
変更の範囲:無
<転勤>
無
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:00~17:00
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
給与
400万円~600万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円~400,000円
<月給>
250,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■賞与:年2回(3月・9月)
■昇給:年1回(4月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費(同社規定により支給)
家族手当:同社規定により支給
寮社宅:転勤者の社宅制度あり
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度あり(65歳まで)
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、グローバル人材育成他多数
<その他補足>
社宅制度、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他
定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他
休日・休暇
年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数116日
週休2日制(土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季)
※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇、慶弔、看護、介護、ボランティア休暇 他
会社概要
- 事業概要
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています- 所在地
〒875-0053
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2- 設立
- 1970年11月
- 従業員数
- 3,215名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 5,100百万円
- 売上高
73,978百万円
- 平均年齢
- 46歳
応募方法
応募方法
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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