掲載予定期間：2024/11/28（木）～2025/2/26（水）更新日：2024/11/28（木）

株式会社村田製作所

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【京都/長岡京】製造プロセス・パッケージ技術開発（通信モジュール向け）◆フレックス勤務可◆

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募集要項

おしごと用語集

仕事内容

【京都/長岡京】製造プロセス・パッケージ技術開発（通信モジュール向け）◆フレックス勤務可◆

■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発をお任せします。

■詳細：
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（深深）
※使用ツール：CAD（Solid works、ME10）

【変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）】

■働き方特徴：
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回
勤務形態：フレックス勤務

■この仕事の面白さ・魅力：
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。

■企業の魅力：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超え、世界シェアトップクラスの製品も多数ございます。
◇当社製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。
◇商品企画、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。

変更の範囲：本文参照

対象となる方

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC(R)テスト(R)500点以上）

■歓迎条件：
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
※他歓迎条件は職務内容欄に記載

勤務地

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府長岡京市東神足1-10-1
勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：本文参照

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所】
JR京都線「長岡京駅」徒歩1分、阪急京都線「長岡天神駅」徒歩15分など

＜転勤＞
有
総合職の場合、当ポジションに限らず異動が発生する場合はございますが、入社後のキャリアは各自のキャリアプランや希望など上長とのすり合わせの中で構築いただけます。詳細はぜひ面接内で問合せください。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～15:00
休憩時間：45分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00

雇用形態

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中の条件に変更はありません。

給与

＜予定年収＞
500万円～950万円

＜賃金形態＞
日給月給制
所定労働日数20日 ※月によって所定労働日数が異なります。年間所定就業日数は242日です。

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：230,000円～404,000円/月20日間勤務想定

＜想定月額＞
230,000円～404,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※詳細はご経験・スキルに応じて当社規定により決定します。
【昇給】年1回（定期昇給＋昇格時の昇給あり）
【昇格】年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：こども手当
住宅手当：住宅手当、引越手当、帰省手当等　※適用条件の規定有
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
65歳

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
キャリア入社者研修、OJT、階層別・職能別研修、次世代リーダー教育、海外研修、外部講師による社内講演会、要素技術研修＆技術者交流会、国内外大学・研究所への派遣研修、公的資格取得支援、通信教育　他

＜その他補足＞
・入社時の引越手当　※適用条件の規定有
・独身寮、転勤者用社宅、住宅手当、賃貸住宅補助、帰省手当　※適用条件の規定有
・拠出型企業年金保険、確定拠出年金、従業員持株会
・年次有給休暇の積立制度(最大20日)
・育児のための時短勤務制度(子が小学校6年生年度末まで)
・子供看護休暇、学校臨時休校休暇
・配偶者出産育児休暇
・配偶者海外同行制度
・カフェテリアプラン
・希望者グループ保険
・社員食堂
・制服貸与
・職場レクリエーション、クラブ活動
・契約保養施設　他

休日・休暇

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇18日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日

【休日】基本は土・日・祝　※会社カレンダーによる変動あり
【休暇】夏期・年末年始・GW、有給休暇（全社平均取得率71.1%）、半日単位有給休暇、慶弔休暇、産休・育休、介護休暇、配偶者出産育児休暇など

会社概要

事業概要: 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。
世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。
海外売上比率は約9割のグローバルでも有数の総合電子部品メーカーです。
所在地: 〒617-8555
京都府長岡京市東神足1-10-1
設立: 1950年12月
従業員数: 73,164名
上場市場名: プライム市場
資本金: 69,444百万円
売上高: 1,686,796百万円
平均年齢: 40.1歳
企業URL: https://recruit.murata.com/ja-jp/

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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。

【拠点名】シンガポール：PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港：PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国：PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾：台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム：PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国：英創人材服務（上海）有限公司、英創人力資源服務（深セン）有限公司
マレーシア：Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン：John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ：PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.

「エージェントサービス」とは？

完全無料

※1※2

※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。予めご了承ください。
※2.本案件に記載されている内容は、雇用主との労働契約締結時の労働条件等と異なる可能性がございます。

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求人コード 3011633977

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