Mipox株式会社

【栃木・鹿沼】プロセスエンジニア＜新しいSiC加工プロセスを考案＞世界にも貢献度の高い技術開発に貢献

---

【世界でまだ誰もなし得ていない８インチサイズの溶液法SiCウェハ量産化開発／残業10時間程度／日本だけでなく世界にとって貢献度の高い技術開発にチャレンジ】
ハードディスク用液体研磨剤の世界シェアNo.1の同社にて、国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要なプロジェクトに参画していただけます。

■業務内容
マネージャーのもと技術者として溶液法によって成長されたSiC結晶を外径研削からエピレディウェハまで仕上げるための量産加工プロセスのエンジニア業務をご担当頂きます。外径研削工程、切断工程、研磨工程、洗浄工程をご担当頂きます。

■次世代グリーンパワー半導体開発
電動車、再エネなどの電力、サーバ電源等、カーボンニュートラルに向けて革新的な省エネ化が必要な分野において、 SiC半導体は高耐熱、高耐圧、高放熱などのパワー半導体に求められる性能を有しており、普及が期待されれいますが、ウェハコストが高い、結晶欠陥がSiと比較して多いなどの欠点があります。溶液法結晶では、結晶欠陥を少なくすることができ、低コスト加工技術を開発し社会実装に向けて取り組んでいます。
※加工難易度の高いSiCの外径加工から、切断、研磨加工、検査工程の開発を担います。

■働き方◎
加工スケジュールが組みやすいこともあり、月平均残業時間は20時間程度です。また、夜勤もありません。

■組織構成
人数：８名（マネージャー１名、社員7名）
平均年齢：４０代


変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

---

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
半導体、電子部品、光学部品、セラミックスなどの加工業務に従事されていたかた

■歓迎要件
・SiCやGaNなど化合物半導体ウェハの加工経験者

＜勤務地詳細＞
鹿沼事業所
住所：栃木県鹿沼市さつき町18
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

---

＜転勤＞
当面なし
補足事項なし

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
月平均残業：20時間程度

正社員

---

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：2Km以上4,200円～上限31,600円
家族手当：子女(18歳未満)1名につき8,000円支給
住宅手当：本人契約で借家にお住いの場合10,530円支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定給付企業年金：DB／企業型確定拠出年金：DC

＜定年＞
60歳
本人希望により、再雇用あり

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし

＜その他補足＞
育児・介護休暇制度/J-esop(株式給付信託)/財形貯蓄制度/従業員持株制度

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇0日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数124日

・GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、慶弔休暇　他
・有休付与日数は入社月によって日数が変わる
・計画的年次有給休暇日：5日
・上記休日数124日は、2023年度実績