日鉄マイクロメタル株式会社
【入間/製造経験者歓迎】半導体素材の製造◆日本製鉄G/世界シェアトップ級製品有/土日祝・年休123日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【土日祝休・残業少◎月10h程度/日本製鉄Gの安定基盤/世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー!世界シェアトップクラス製品あり/マイカー通勤可】
■業務内容:
クリーンルーム(冷暖房完備)内での金属ワイヤの製造作業を担当していただきます。
<ボンディングワイヤとは>
半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
■教育体制:
OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。
<入社後のフォロー体制>
作業の段取りや記録整理(パソコン使用)といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。
それまでの経験によって個人差がありますが、半年から1年くらいかけて一人前になっていくイメージです!
■配属部署:
製造部は3つのチームがあり、1チームで20人程度になります(社員・パート・派遣込み)
<中途入社者、多数活躍中!>
社員のほとんどが中途入社で、出身企業や業界も様々ですので安心です!
同業界出身者も数多く活躍しています!
■シフト勤務について
1か月前に翌月分のシフトが決まり、1週間単位でのシフト勤務です。
例)1週目8:30~ 2週目00:00~ 3週目15:00~ 4週目8:30~
◎有給消化率は約8割と、休暇はとりやすい環境です!
■はたらく環境/設備
・食堂あり(1食360円でお弁当の注文可能です!)
・社員用駐車場あり(マイカー通勤OK!)
・最寄り駅から通勤バスあり
■キャリアパス
製造オペレーター経験後には、リーダー、係長になることも可能です。
また、製造職から将来的には生産技術職や品質保証へのキャリアチェンジが可能です。
■特徴/世界トップクラスの開発技術:
長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・製造業界でのご経験がある方
・夜勤可能な方(3交代勤務制になります)
≪世界トップクラスの技術≫≪教育体制≫
先輩社員がOJTを通して教育し、業務をサポートしていくので、経験が浅くても安心してスキル習得ができます。
社内の基礎研修や専門研修を通して専門技術を習得していきます。
勤務地
本社
住所:埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1
勤務地最寄駅:西武池袋線/入間市駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
当面転勤の予定はありませんが将来的に海外等の転勤有。
<オンライン面接>
可
勤務時間
8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分)(シフト制)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<勤務パターン>
8:30~17:30
15:30~0:30
0:00~9:00
<その他就業時間補足>
■残業:月平均10時間(繁閑により増減)
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中の勤務条件の変更はございません。
給与
360万円~450万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):210,000円~260,000円
<月給>
210,000円~260,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■昇給:年1回
■賞与(2024年支給ベース):年2回(7月、12月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき支給
寮社宅:社内規定有り
社会保険:社会保険完備
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
■OJT・研修支援制度
■研修制度(社内研修・通信教育)※通信教育は修了時に受講料を全額補助いたします
<その他補足>
■寮社宅補足:家賃補助として会社負担あり(8割限度)※指定単身寮は月6,900円の自己負担あり(※適用条件あり)
■育児・介護休業制度
■社員食堂(厨房無し)
■従業員専用駐車場
休日・休暇
年間有給休暇1日~10日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
夏季休暇(4日)、年末年始休暇(5日)、有給休暇(入社時1日~10日付与、次年度付与時以降20日付与)
会社概要
- 事業概要
■事業内容:
半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売
※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール- 所在地
〒358-0032
埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1- 設立
- 1987年2月
- 従業員数
- 300名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 250百万円
- 平均年齢
- 40歳
応募方法
応募方法
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※海外企業が雇用元となる求人にご応募いただいた場合、当該国の提携会社の担当者からご連絡を行うことがあります。あらかじめご了承ください。
【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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