株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)
【福岡/宮若】生産技術(パッケージング全体管理者/マネージャークラス) ◆半導体後工程専業メーカー
募集要項
おしごと用語集仕事内容
~半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です~
■採用背景:
直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため
■職務内容:
パッケージング全体管理者は、顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。
■組立技術課について:
組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。
●工程設計業務
デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。
●量産立ち上げ業務
工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等
※製造(組立)および設備保全は製造部門が行います。
●工場間での技術標準化(ノウハウ共有)
■組織構成
配属先:生産統括本部 福岡工場 福岡技術部 組立技術課(28名)
(マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名)
■当社の特徴:
【半導体「後工程」世界2位/日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。
【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(目安7年以上)
勤務地
福岡地区
住所:福岡県宮若市上大隈476番地の1
勤務地最寄駅:JR筑豊本線/小竹駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:無
<転勤>
無
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:00~17:00
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
給与
600万円~900万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):420,000円~500,000円
<月給>
420,000円~500,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※経験・スキルに応じて、同社規定により決定します。
■賞与:年2回(3月・9月)
■昇給:年1回(4月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費(同社規定により支給)
家族手当:同社規定により支給
寮社宅:適用については社内規定あり
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:勤続1年以上/再雇用制度あり(65歳まで)
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、グローバル人材育成他多数
<その他補足>
社宅制度(適用については社内規程有)、引越手当有(適用については社内規程有)、退職金制度、社員食堂、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他
定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動 他
休日・休暇
年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数120日
週休2日制(土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季)
※会社カレンダーにより出勤日あり
年次有給休暇、慶弔、看護、介護、ボランティア休暇 他
会社概要
- 事業概要
■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています- 所在地
〒875-0053
大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2- 設立
- 1970年11月
- 従業員数
- 3,215名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 5,100百万円
- 売上高
73,978百万円
- 平均年齢
- 46歳
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
関連情報
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