株式会社フジミインコーポレーテッド

■事業内容：
研磨材等の製造、販売

■企業の特徴：
・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー（東証プライム）。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84％を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。
・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業（半導体関連など）の更なる拡大に加え、パウダー＆サーフェス分野（研磨以外、半導体以外）の新規事業の創出を目指しています。コア技術（「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」）の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子（用途：化粧品材料）、3Dプリンター用超硬合金粉末（用途：金型、工具）、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。

■数字で見るフジミ
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html

■事業構成：
（1）シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供
（2）CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材（CMPスラリー）を提供
（3）ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供
（4）溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供
（5）研磨ソリューション事業…多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形
状）に対応した研磨材を提供
（6）先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進