株式会社KOKUSAI ELECTRIC
【神田駅徒歩2分】半導体製造装置の技術営業 ~長期スパンで顧客に向き合う/在宅週3日&フレックスOK
募集要項
おしごと用語集仕事内容
プライム上場/年休125日/住宅・家族手当など福利厚生充実/半導体製造装置のリーディングカンパニー/縦型拡散CVD装置で世界トップクラスシェア
■業務内容:
半導体製造装置メーカーとして世界トップレベルの成膜技術を武器に、グローバルに事業を展開する当社にて、顧客への技術説明や製品提案をお任せします。日本主要メーカーをご担当いただきます。
■業務詳細:
半導体大手開発部隊(担当は大手メモリメーカー)との開発技術ミーティングへの準備管理、参加がメイン業務となります。
顧客からのニーズを把握し、富山事業所(当社のプロセス・設計部門)と連携しながらニーズに沿った技術開発を行っていきます。
顧客とのミーティングはWEBがメインですが、月に1~2回顧客先へ出張訪問もあります。
■業務の流れ:
(1)顧客から預かったウェーハに成膜し、デモを行う(プロセス紹介などのPR活動も行う)
(2)デモで顧客が期待する結果が出せれば、顧客と決めた仕様の装置を開発し貸出を行う
(3)貸出中の装置が、顧客の品質水準をクリアできるよう開発を重ねる
(4)顧客の品質水準をクリアする装置が開発できたら、価格ネゴシエーションの上、その装置を買取りいただく
上記(1)~(4)の一連の業務を数年かけて行っていきます。
■組織構成:
メンバー構成:7名(部長、課長代理2名、メンバー4名)
■同社の魅力と特徴:
【◇世界シェアトップクラス/高い成膜技術を誇るグローバルメーカー】
2018年6月より日立国際電気から独立し、KKRファンドのもと半導体製造装置事業の専門メーカとしてとして新たにスタートを切りました。半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、物理的限界に近い10nmの微細加工技術をはじめ、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50%超と高く、業界をリードする技術集団です。
【◇福利厚生や各種手当充実/働きやすい環境を整備】
住宅手当、転居を伴う転職時の引っ越し代補助のほか幅広い福利厚生が特徴です。フレックス制度や分単位の残業代支給、男性も既に10名程育休取得実績有、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれかのご経験がある方
・商社、メーカー問わず、産業機器などの法人営業経験(B to B)がある方
・半導体業界にて技術開発または研究経験、その他何かしらの業務経験がある方
■歓迎条件
・英語力(日常会話レベル以上) ※業務は国内顧客向けが多いため、英語の使用頻度は少なめ
勤務地
東京本社
住所:東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F
勤務地最寄駅:JR線/神田駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
補足事項なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(週3日リモート)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:30~15:00
休憩時間:45分(12:00~12:45)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
<その他就業時間補足>
補足事項なし
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇に変動はありません。
給与
500万円~800万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円~400,000円
<月給>
250,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(6月・12月)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定により支給
家族手当:会社規定により支給
住宅手当:条件による制限あり
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:企業年金基金あり
退職金制度:補足事項なし
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
グローバル人財育成を目的とした「語学研修」、効果的なプレゼンのポイントを掴み実践に強くなるための「プレゼン研修」、自社キャリアアドバイザーによる自身のキャリア構築をめざす「キャリア開発研修」など
<その他補足>
■その他:確定拠出年金、団体扱い保険、財形貯蓄、産前産後・育児・介護休暇制度 など
■旅費(本人及び同伴する配偶者・扶養親族について、当社規定内で交通費、宿泊費を支給)
■引越し代(会社都合での転居の際に、当社で必要と認めるものについて実費を支給)
休日・休暇
年間有給休暇2日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数125日
GW8日、夏季休暇9日、年末年始休暇9日、リフレッシュ休暇、慶弔休暇など
【年次有給休暇】24日
※入社日より付与。入社初年度は、入社月による
会社概要
- 事業概要
■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。
連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
■当社グループの主要事業
(1)成膜プロセス装置
半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。
※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。
(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置
トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。
(3)サービス
当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。
半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。- 所在地
〒101-0045
東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町5F- 設立
- 2017年2月
- 従業員数
- 1,125名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 11,262百万円
- 売上高
180,838百万円
- 平均年齢
- 44.3歳
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
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