株式会社SUMCO
【秋田】材料/プロセス開発(半導体むけ高純度ルツボ)◇世界シェア2位/就業環境◎/半導体材料メーカー
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【無機化学の知見をお持ちの方へ。半導体製造を支えるジャパンスーパークォーツの高純度石英ルツボの材料/プロセス開発に携わっていただきます。※良好な就業環境に強みあり!】
~プライム市場上場・世界シェア2位のシリコンウエハーメーカー/WLBを重視しており、月平均残業15-20h程度・有休取得率高・寮社宅など充実の福利厚生あり~
■業務内容:
同社の高純度石英ルツボの材料/プロセス開発の担当者として、下記業務に携わっていただきます。ルツボとは、半導体デバイスの出発点となるシリコン単結晶を製造する際に使用される石英ガラス容器です。
(1)石英製品(ルツボ)のプロセス開発業務
(2)石英ルツボの製造プロセス開発
(3)石英ルツボ製造工程の改善 等 など
※ご経験や適性・希望を考慮して工程・フェーズを打診させていただきます。経験が浅い方も、OJTフォローの上、徐々に成長をいただきます。
■転職メリット:
【良好な就業環境】
半導体業界は忙しいイメージがありますが、同社はワークライフバランスを重視をかなり重視をしているため、良好な就業環境での業務が可能です(平均残業15-20h程度/月)。また、転居が必要な際には寮や社宅の用意があり、月に1万円程度で済むこともできるなど、長期就業できる環境も整えております。
【安定性/海外売上高比率約8割】
現在、海外売上高比率はおよそ8割弱。アメリカのインテル、韓国のサムスン、TSMCなど世界有数の半導体メーカーに、お客様のニーズに応じた高品質なシリコンウェーハ製品を供給しています。
【業界の将来性】
現在、主力製品である直径300mmウェーハは、旺盛な半導体需要に牽引され、同社工場でもフル生産が続いております。需要拡大を背景に業界全体で値上げを進めており、300mmウェーハの価格は前年同期比20%強上昇する見通しです。同社の業績も、2017年12月期の売上は前年度比22%、営業利益も2.9倍を見込んでおり、同社の予測では、300mmウェーハの世界需要は今後5~6%の成長を続ける見込みです。
■同社について:
同社は1999年、住友金属工業社と三菱マテリアル社の『シリコンウェーハ事業』を統合し誕生した、東証一部上場メーカーです。現在、超高品質に強みに世界シェアで2位と業界でトップクラスのシェアを保持しております。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・化学・材料メーカーでのプロセス開発技術業務のご経験をお持ちの方
■歓迎要件:
石英材料開発の業務経験があれば更に歓迎
※材料/プロセス開発(結晶プロセス)の経験をお持ちの方は歓迎いたします。
勤務地
秋田事業所
住所:秋田県秋田市茨島5丁目14-23
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
将来的に国内外の事業所への転勤の可能性あり
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
フレキシブルタイム:5:00~10:00、15:00~22:00
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:00~16:45
<その他就業時間補足>
・残業時間は平均で15時間~20時間です。
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
400万円~700万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):250,000円~390,000円
<月給>
250,000円~390,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、年齢や経験に応じて規定
により決定致します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:原則として実費を支給
寮社宅:単身用、世帯用あり※必要に応じて準備
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
継続再雇用制度あり
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
・OJTにて研修致します。
・階層別研修、社内英会話研修等の研修制度あり
<その他補足>
確定拠出年金制度あり
休日・休暇
年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数119日
・育児・介護休暇等の特別福祉休暇制度あり
・休日出勤の際は代休取得又は出勤手当を支給。
会社概要
- 事業概要
■概要:
同社は世界シェア約3割、海外売上高比率約8割の半導体用シリコンウェーハメーカーです。(東証プライム上場)
■沿革:
同社は世界シェア1位を獲得することを目的に2002年に住友金属工業と三菱マテリアルシリコンが300mmウェーハ事業を含め、両社の国内外のシリコンウェーハ事業を統合し設立されました。
■製品:
同社が製造する半導体用シリコンウェーハは、日常生活で目にすることはありませんが、スマートフォン・パソコン・タブレットや各種ウェアラブルなどの情報端末、テレビ・エアコンなどの家電製品、自動車や電車といった乗り物に至るまで、私たちの身近にあるほとんどの電子機器に使われています。シリコンウェーハは、表面を鏡面に磨き上げ、世界中のあらゆる物質の中で最も高い平坦度を誇り、微細な凹凸や微粒子を限界まで排除した、超平坦・超清浄な円板で、半導体デバイスの基盤(基板)材料です。
■SUMCOビジョン:
・技術で世界一の会社
・景気下降局面でも赤字にならない会社
・従業員が活き活きとした利益マインドの高い会社
・海外市場に強い会社- 所在地
〒105-0023
東京都港区芝浦1-2-1 シーバンスN館- 設立
- 1999年7月
- 従業員数
- 9,850名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 199,000百万円
- 平均年齢
- 42.6歳
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.