ルネサス エレクトロニクス株式会社

【大分】半導体組立工程 技術開発マネージャー（アセンブリ／パッケージ／テスト）＃10015427

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～東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生～

■採用背景：
当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。

■具体的な仕事内容：
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。
・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定
・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善
・高密度実装、熱対策、信号伝達最適化などの技術課題への対応
・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
・工程の品質・歩留まり改善活動の推進
・顧客要求に基づく技術対応・報告
・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進
・部門メンバーの育成・マネジメント

■ポジションの魅力：
AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（5年以上）
・FCPackageや高密度パッケージの開発・評価経験
・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
・チームマネジメント経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）

■歓迎条件：
・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高放熱・高信頼性設計）
・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験
・海外工場での技術支援・立ち上げ経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験

＜語学力＞
必要条件：英語上級

＜勤務地詳細＞
大分工場
住所：大分県中津市伊藤田4200
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

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＜勤務地補足＞
週3以上の出社となります。

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:15

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
住宅手当：住宅手当／賃貸住宅手当
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
定年60.5歳／再雇用制度あり

＜教育制度・資格補助補足＞
■階層別教育（新入社員研修、管理者研修等）
■職能別研修（技術教育、営業教育、技能教育）
■ビジネススキル教育、共通教育、自己啓発支援 等

＜その他補足＞
■退職金・年金制度
■家賃補助制度
■財形貯蓄制度・従業員持株会
■妊娠通院休暇・出産休暇・配偶者出産休暇・子の看護休暇・介護休暇
■育児休職・介護休職
■在宅勤務制度・短時間勤務制度・フレックスタイム制度
■健康推進・健康診断
■制度保険（生命保険・傷害保険等）
■その他各種扶助制度（特別見舞金・傷病見舞金・遺児育英資金・介護支援等）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇23日～50日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

GW、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇