株式会社KOKUSAI ELECTRIC
【富山】半導体プロセスエンジニア／世界トップクラス半導体装置企業
募集要項
おしごと用語集仕事内容
～世界トップクラス半導体装置企業／住宅手当など福利厚生充実／年間休日125日～
■業務内容
半導体製造装置のプロセスエンジニアとして業務を行っていただきます。ご経験に応じてご活躍いただけそうな部署へ差配させていただきます。
■就業環境：
・フレックス制
・在宅勤務可（ポジションに応じて週3日まで取得可）
■当社について：
当社は、2023年に東証プライム市場に上場しました。上場時の時価総額は約4800億円で、国内企業では今年最大です。同社の製品は、今や我々が生活するうえで欠かすことのできない半導体を製造するうえで絶対に必要な装置であり、その中でも同社は世界トップクラスのシェアを誇っております。
■事業内容について：
当社は、半導体製造装置の開発・設計・製造・販売・販売後のアフターサービス等を行うメーカーです。半導体製造プロセスの成膜工程に強みを持ち、世界トップレベルの成膜技術を活かし、半導体製造装置の開発・設計・製造を手がけています。
半導体デバイスの性能を左右する成膜プロセスや膜質改善プロセスを軸に事業を展開しており、バッチ成膜装置やトリートメント(膜質改善)装置の分野で世界トップレベルのシェアを誇ります。
■将来性について：
IoT社会の浸透、AIの加速等により半導体需要は世界中で急伸長。それに伴い半導体製造装置の需要も伸長中です。
また、お客様は約90%が海外企業となり、当社の技術とそれを活かす社員の仕事への姿勢で、多くの海外半導体メーカーから信頼をいただき、社員はグローバルに活躍しています。
■福利厚生や各種手当充実／働きやすい環境を整備：
家族手当、住宅手当、転居を伴う転職時の引っ越し代補助のほか幅広い福利厚生が特徴です。フレックス制度や分単位の残業代支給、毎月の食事補助、男性も既に33名程育休取得実績有（2024年実績）、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・事業会社および研究機関などでのプロセス開発経験がある方
勤務地
富山事業所
住所：富山県富山市八尾町保内2丁目1番地
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
当面なし
本社、会社のすべての事業所
＜オンライン面接＞
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム：10:30～15:00
フレキシブルタイム：6:00～10:30、15:00～21:30
休憩時間：45分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
＜その他就業時間補足＞
月あたりの平均残業時間 20～30時間程度
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も待遇に変動はありません。
給与
600万円～1,000万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～625,000円
＜月給＞
300,000円～625,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定により支給
家族手当：会社規定により支給
住宅手当：条件により支給金額は異なる
寮社宅：独身寮制度（適用条件有）
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：企業年金基金あり
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
グローバル人財育成を目的とした「語学研修」、効果的なプレゼンのポイントを掴み実践に強くなるための「プレゼン研修」、自社キャリアアドバイザーによる自身のキャリア構築をめざす「キャリア開発研修」など
＜その他補足＞
■企業年金
■財形貯蓄
■育児・介護休職制度
■育児・仕事両立支援金制度
■旅費（本人及び同伴する配偶者・扶養親族について、当社規定内で交通費、宿泊費を支給）
■引越し代（会社都合での転居の際に、当社で必要と認めるものについて実費を支給）
休日・休暇
年間有給休暇2日～24日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日
土曜、日曜、祝日、GW（8日）、夏季休暇（9日）、年末年始休暇（9日）、リフレッシュ休暇、各種慶弔休暇
年次有給休暇については入社月により変動あり（4月入社：24日、3月入社：2日）
会社概要
- 事業概要
■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。
連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)
■当社グループの主要事業
(1)成膜プロセス装置
半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。
※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。
(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置
トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。
(3)サービス
当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。
半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。- 所在地
〒101-0045
東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町5F- 設立
- 2017年2月
- 従業員数
- 1,125名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 11,262百万円
- 売上高
180,838百万円
- 平均年齢
- 44.3歳
応募方法
応募方法
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【拠点名】シンガポール：PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港：PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国：PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾：台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム：PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国：英創人材服務（上海）有限公司、英創人力資源服務（深セン）有限公司
マレーシア：Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン：John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ：PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.
