株式会社テラプローブ

■概略：　
半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテスト受託事業で発展し続ける会社です。本社は横浜、事業拠点を熊本県と世界中の半導体製造拠点である台湾(海外子会社のTeraPower Technology Inc.)に置き、2017年6月、世界有数のOSAT（半導体製造後工程）企業であるPowertech Technology Inc.グループの一員となり、新たなスタートを切りました。
ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハの状態で行う前工程検査「ウエハテスト」と、半導体チップを組立てパッケージング後に行う後工程検査「ファイナルテスト」のどちらのテスト工程も当グループで受託している他、テスト技術開発など、テストに関わる工程を一貫して受託させていただいております。

■事業内容：
ウエハテスト事業 ／ファイナルテスト事業／テスト技術開発事業

■ビジョンや特徴：
半導体の技術革新により私達の生活の利便性は飛躍的向上を遂げており、今後更なる進化が期待されています。半導体テスト工程はその信頼性を証明し可能性を拡げる最重要工程であり、世界中の半導体メーカーの躍進に貢献する事が当社の使命です。最先端技術を駆使した高品質のテストサービスの提供を経営理念に掲げ、デジタル情報化社会の発展に貢献し、半導体テストサービスにおける世界No.1シェアを目指しています。大口径・微細化する半導体の量産化を早期に実現する高度な量産技術と、多様なテストパターンの開発・実用化能力が特徴です。最先端のウエハテスト技術で量産化の早期実現、高い歩留まり向上策等、テストコスト低減を世界中の半導体メーカーに提案しています。また、DRAM、SRAM、フラッシュメモリなどのメモリICだけでなく、ロジックICやSoC（System on a Chip）を含めた、幅広い半導体テストサービスを提供しています。