ホシデン精工株式会社
【大阪府柏原市】ファームウェア(FW)設計/家電・無線機器の組込開発◆幅広い製品領域・安定基盤
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【将来の幹部候補/自社・受託製品のFW設計を上流から量産まで一貫して担当/幅広い分野で活躍できる電子部品メーカー】
■業務概要
当社技術部にて、健康機器や通信機器、電源、各種センサーなど自社製品および受託案件のファームウェア(FW)設計業務を、企画・要件定義から量産まで一貫して担当いただきます。顧客との仕様調整や外部パートナーとの折衝、設計・開発、評価や量産移管まで、幅広いプロセスをリードし、製品開発の中心的役割を担うポジションです。
■業務詳細
・顧客要望や仕様書に基づいたFW設計業務全般
・組込MCU向けFWの設計、状態遷移図やフローチャート、試験仕様書作成
・要件定義、工程スケジュール作成および設計進行管理
・外部ソフトウェアハウス等との仕様・コスト・納期調整
・社内の機構設計・回路設計担当者との連携や打合せ
・試作、性能評価、量産工程への移管までの一連業務
■扱うサービス
健康機器、通信機器、電源回路、センサーなど多様な電子製品のFW設計に携われます。
■組織構成
技術部12名(機構設計課、回路設計課内HW・SW設計係)で構成され、経験豊富なエンジニアが在籍しています。
■業務の魅力
上流から量産までトータルに携われるため、幅広い知識と経験を得られます。安定した経営基盤のもと、技術力を存分に発揮できる環境です。
■教育体制
OJTや外部研修、資格取得支援制度が充実しており、中途入社者でも安心してキャッチアップできます。
■就業環境
年間休日124日、完全週休2日制、各種手当・支援制度も充実。マイカー・自転車通勤可、社員食堂も完備。
■想定されるキャリアパス
将来的には設計リーダーや管理職、幹部候補としての成長も期待できます。
■企業の特徴/魅力
東証プライム上場グループの安定性と多彩な製品領域、高い技術力を兼ね備えた総合電子部品メーカーです。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・FW設計の実務経験
・MCUのデータシート内容を理解できること
■歓迎条件
・デジタル回路知識、C言語(3年以上)、Misra-C理解、Visual C等PCアプリ作成経験、アセンブラ・python等
勤務地
本社
住所:大阪府柏原市円明町15-1
勤務地最寄駅:近鉄南大阪線/道明寺駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
無
<オンライン面接>
可
勤務時間
8:10~17:00 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:50分
時間外労働有無:有
<時短勤務>
相談可
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中の勤務条件 なし
給与
400万円~700万円
<賃金形態>
月給制
給与形態は月給制。残業手当は残業時間に応じて別途支給。
<賃金内訳>
月額(基本給):270,000円~470,000円
<月給>
270,000円~470,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
モデル年収例として、30歳担当者で初年度400万円、3年後主任で500万円、40歳管理職候補で初年度460万円、5年後課長で600万円の記載あり。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:補足事項なし
家族手当:補足事項なし
住宅手当:補足事項なし
社会保険:補足事項なし
<教育制度・資格補助補足>
資格取得支援制度、研修支援制度あり
<その他補足>
時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可(全従業員利用可)、出産・育児支援制度(一部従業員利用可)、資格取得支援制度(一部従業員利用可)、研修支援制度(一部従業員利用可)、ストックオプション(全従業員利用可)、社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
休日・休暇
年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日
年間休日124日、完全週休2日(土日祝)、年末年始・夏期・慶弔休暇あり
会社概要
- 事業概要
~東証プライム上場の総合電子メーカー、ホシデン株式会社の100%出資子会社~
■事業内容:同社はホシデン株式会社の取り扱い製品の中でもソレノイド、健康機器、通信機器、遊戯用機械部品などの電子機器部品の設計・生産を専門で行ってきました。2019年で創業60年を迎え、その長年の歴史から裏付けられる、信頼と技術力・開発ノウハウを駆使し近年では、大手海外メーカー・国内メーカーのスマートフォンやタブレット端末等を手掛けており売上が拡大しております。
■同社・親会社/特徴/魅力:
【親会社・ホシデン株式会社の特徴】:ホシデン株式会社は、1947年の創業以来、コネクタ・スイッチなどの接続部品をはじめ、音響部品、電磁部品、液晶表示素子、これらを組み合せた複合部品など、総合電子部品メーカとしての多岐にわたる技術力を駆使し、社会と産業の発展に貢献してまいりました。
【導入されている製品】:携帯電話、スマートフォンやノートPC、AV機器に用いられており、高性能かつ小形・軽量の電子部品で各種機器に大きく貢献しています。昨今、新規市場の開拓にも積極的で、カーエレクトロニクス用の電子部品開発から、環境・省エネ関連機器として太陽光発電に使用されるスマートグリット用ディスプレイやソーラーパネル用防水コネクタ、PVジャンクションBOXの開発など、幅広いニーズに応える事業展開を図っています。
【ホシデン株式会社と同社の魅力】セットメーカー(ユーザー)のニーズを先取りし、企画段階から新しい技術や新しい製品を提案し、受注につなげていく。この「開発提案型メーカー」としての事業展開が、社員にとってやりがいの大きさにつながっていますし間違いなく業界において必要とされる所以です。設計から試作、測定や評価を経て新しい製品をユーザーに提案していきます。同社ホシデン精工株式会社はその親会社が主要顧客に自信を持って提供できる製品の製造を行っております。同社が手掛けているのはその中でもスマートフォンやタブレット端末の業界で用いられる機構部品です。いままで築き上げた信頼・実績・技術ノウハウを基に今後も、また新たな機器製品に用いられる機構部品を開発し、製造していきます。- 所在地
〒582-0027
大阪府柏原市円明町15-1- 設立
- 1959年11月
- 従業員数
- 58名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
応募方法
応募方法
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