【京都】光学検査装置開発＜部長クラス＞◇半導体向けの検査装置/ニッチトップ技術保有ニデックアドバンステクノロジー株式会社

掲載予定期間：2026/5/25（月）~2026/8/23（日）
更新日：2026/5/25（月）

募集要項

仕事内容

【京都】光学検査装置開発＜部長クラス＞◇半導体向けの検査装置/ニッチトップ技術保有

当部の部長クラスとして、半導体Bump用の光学式(2D / 3D)検査装置における光学技術及び画像検査技術の新規光学検査手法の開発を担っていただきます。

■半導体Bumpとは
半導体を正常に稼働させるために、半導体ICチップとプリント基板を電気的に接続する必要がございます。この機能を実現するのが、電気インターフェースの機能をもたらす半導体Bumpです。

この半導体Bumpは非常に微細な形状となり、少しでも規定値を保っていない場合、半導体が正常に機能しなくなってしまいます。
同社では、半導体Bumpの形状を検査するための光学式検査ソリューションを提供しております。
AI半導体市場は急速に拡大しており、当社の光学技術の需要も急速に高まっており、技術革新を進めております。

■当社の特徴：
【世界を支える検査装置】今や１人１台は持っているスマートフォンを代表とした電子機器に必ず搭載されているプリント基板及び半導体パッケージを、電気検査するための機械装置の開発・製造・販売をしております。世の中の電子機器が安全に利用できているのは、当社の検査技術が大きく関係しております。
【市場について】"通信システム5Gへの切替わり"により、5G対応のプリント基板及び半導体パッケージが必要となります。また、現在車載向けの自動検査ソリューション事業を展開しており、"自動車のEV化"により、当社の検査技術が車載市場に参入します。
【シェア】プリント基板及び半導体パッケージ検査の世界シェアは80％以上。

変更の範囲：会社の定める業務

対象となる方

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
【必須】
・光学検査事業において、設計開発経験が豊富な方

勤務地

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府向日市ニデックパーク33 C棟
勤務地最寄駅：東海道・山陽本線線／向日町駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していません。

＜オンライン面接＞
可

勤務時間

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:30
時間外労働有無：無

＜その他就業時間補足＞
補足事項なし

雇用形態

正社員

＜雇用形態補足＞
管理監督者
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

給与: ＜予定年収＞
1,000万円～1,200万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：530,000円～680,000円

＜月給＞
530,000円～680,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は賞与を含んだ金額です。
※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上決定します。
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生: 通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
住宅手当：家賃半額補助（メンバー等級・入社から15年目まで）
寮社宅：独身寮（但し入寮には年齢等の制限あり）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■必要に応じて社外で研修などへの参加
■職位に応じた階層別研修
■年間2回の社内TOEIC(R)テスト試験の実施、社内教育コンテンツを10件以上揃えるなど、グローバル化を図っております。

＜その他補足＞
■社員持株制度
■カフェテリアプラン制度
■産休、育休制度（取得後に、復帰して時短勤務をしている社員もいます）
■永年勤続休暇（10年目　3日間、20年目　5日間、30年40年）
■別居手当

休日・休暇: 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇5日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数124日

土日が休みとなりますが、会社カレンダーにより土曜出社日あり。
GW、夏期休暇、年末年始休暇、有休（4月~9月入社の場合は10 日、10 月~3月入社の場合は5日間を付与）、慶弔休暇、特別休暇　他

会社概要

事業概要: ■事業概要：
東証プライム市場上場　ニデック株式会社（旧　日本電産株式会社。自動車・家電・IT・AV機器・産業機器などに搭載される小型～大型モータのグローバル企業）のグループ会社である同社は、パソコンやスマートフォン、通信機器や家電製品に搭載されるプリント基板及び半導体パッケージを検査する装置の開発・製造・販売の事業を展開しています。具体的には、下記に関わるハード、ソフトの開発及び設計、製造、販売を行っています。
・半導体パッケージ検査装置、プリント基板検査装置
・検査用治具、半導体ウェハ光学式外観検査装置、パワー半導体モジュール検査装置、
・EVモーター・インバータ・E-Axle用試験ベンチ
・FPD関連検査装置、その他各種自動計測機器、特殊検査装置
■同社の強み：
・電子部品用プリント基板、半導体パッケージ向けの検査装置の製販の大手優良企業です。韓国、台湾などアジアへ商圏拡大しています。直販システムと、生産設備を持たないファブレス体制を強みとしています。
・ハイテク部品の検査も行うため、検査ポイントである電極のハンダホールは約80ミクロン程度、検査はその電極に接触して電流を流すため、ピンの太さは約50ミクロン、髪の毛よりも細いミクロン単位の微細な技術力を有しています。
・検査装置市場、電子基板検査装置のマーケットシェアはNo.1となっており、高い技術力が要求されるパソコンCPUの半導体パッケージやプリント基板をはじめ、様々な電子部品の検査を正確でスピーディーに実施し、その品質向上をサポートしています。
■ビジョン
中長期計画として2030年には売上高1,600億円・営業利益30％を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業界への参入を図っています。
1．車載向けのパワー半導体検査ソリューション　2．半導体ICの検査ソリューション　3．EV向けモーターの検査ソリューション　４．ピッチ変換基板ソリューション