エレファンテック株式会社
プロセス開発エンジニア◆最先端のAIインフラ進化に直結◆圧倒的な当事者意識と裁量
募集要項
おしごと用語集仕事内容
■業務内容：
「DeepVia(TM)HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。
◇DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価
・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
・還元液への浸漬による銅膜形成（シード層形成）、プロセスの条件（温度、時間、濃度等）検討と安定化
◇試作および実験計画の立案・実行
・自社R&Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
・印刷量、膜厚、基材（プリプレグ）内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
◇量産化・顧客導入に向けた技術支援
・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
◇信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック
■募集背景：
昨今、生成AIの急速な普及に伴い、AIサーバ用基板には大量の信号高速伝送と安定した電力供給が求められており、基板の高密度化・多層化が急務となっています。その中で、細く深い接続穴である「高アスペクト比マイクロビア」の導電化は、従来の化学銅めっき工法では限界があり、業界共通の大きな量産課題となっていました。
この課題を根本から解決すべく、当社が2026年4月に発表した次世代AIサーバ基板向けソリューション「DeepVia(TM)HDI」は、国内外の先端基板メーカー様から非常に大きな反響をいただいています。
この大きな波を捉え、技術の社会実装をさらに加速させるため、R&Dステージから顧客の量産ラインへのプロセス統合、および検証プロセスの最適化を主導していただく「プロセス開発エンジニア」を新たに募集します。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
■歓迎条件：
・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
勤務地
新木場R&Dセンター
住所：東京都江東区新木場1-3-14
勤務地最寄駅：新木場駅駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める場所（リモートワーク含む）
＜勤務地補足＞
原則として出社をお願いしていますが、ご家庭の事情等による在宅勤務制度もございます。
＜転勤＞
当面なし
＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）
＜オンライン面接＞
可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:30～18:30
＜その他就業時間補足＞
月所定労働時間は1日の基本労働時間8時間に月所定労働日数を乗じた時間
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
＜試用期間＞
3ヶ月
本採用時と同条件
給与
600万円～1,000万円
＜賃金形態＞
月給制
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：316,080円～562,640円
その他固定手当/月：54,000円
固定残業手当/月：130,107円～216,788円（固定残業時間45時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給
＜月給＞
500,187円～833,428円（一律手当を含む）
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※上記「その他固定手当」は「ライフプラン手当」として支給
※ストックオプション付与あり
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費支給（月5万円まで）
住宅手当：「福利厚生その他」欄参照
社会保険：補足事項なし
＜定年＞
60歳
65歳まで雇用延長有
＜育休取得実績＞
有
＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT
■資格支援制度
＜その他補足＞
■企業型確定拠出年金
■ベビーシッター割引券利用制度
■オフィス内禁煙・分煙
■企業型確定拠出年金制度
■お茶・ジュースなどの無料自動販売機あり
■住宅手当補足：最大3万5000円／月※会社より3km未満在住の場合、社内規程に基づく※住宅手当圏内への引越し補助あり
休日・休暇
年間有給休暇1日～15日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日
当社独自カレンダーによる休祝日／年次有給休暇／年末年始休暇／慶弔休暇等
会社概要
- 事業概要
■事業内容：
プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供
■特徴：
エレファンテック株式会社は、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、金属インクジェット印刷技術を用いたプリント基板の量産化に成功したディープテック・スタートアップです 。 独自の「SustainaCircuits」技術を軸に、印刷装置やインク・先進材料を提供する「インクジェット・ソリューション事業」と、自社工場（AMC名古屋）でフレキシブル基板（FPC）を量産提供する「PCB製造事業」の2つのビジネスモデルを展開しています。すでにLogitech（ロジテック）社のPCマウスに採用されるなどグローバルブランドへの導入が進んでおり、今後はプリント基板製造にとどまらず、最先端のナノ材料やAI技術（NeuralJet™）を用いて電子業界全体の脱炭素化と製造パラダイムの変革を牽引していきます。
■環境配慮型基板 SustainaCircuitsとは：
従来のプリント基板は、全面に貼った銅箔の不要な部分を溶かして捨てる「サブトラクティブ法（エッチングプロセス）」が主流であり、多量の廃棄銅や廃水、CO2排出が大きな課題でした。これに対し、エレファンテックが開発した「ピュア・アディティブ製法」は全く逆の発想です。基材の必要な部分にのみインクジェットで銅ナノインクを直接印刷し、めっき技術で必要な厚みの導体回路を形成します。この製法変化により、従来の課題であった環境負荷を桁違いに削減することに成功しています。- 所在地
〒104-0032
東京都中央区八丁堀4-3-8- 設立
- 2014年1月
- 従業員数
- 152名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
- 平均年齢
- 42歳
応募方法
応募方法
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「選考準備中」とは、採用プロジェクト担当が、企業提出前に書類を確認している状態です。採用条件に合致しているか、およびキャリアシートやアップロードいただいた書類に不備がないかを確認しています。
なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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