日本サムスン株式会社
【横浜／転勤無】半導体パッケージのテーププロセス開発（材料評価～量産）◆最先端領域で専門性追求
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【転勤無／最先端パッケージ／AI・HPC・車載／テーププロセス開発／材料×プロセス融合／量産前検証／高裁量R&D／安定就業】
量産改善で培った知見を開発へ昇華。テープ工程の中核として、材料とプロセスを横断し製品性能・歩留まりに直接貢献。
先端領域で技術の深さと広さを同時に磨けるポジションです。
■採用背景
AI・HPC・車載向け次世代パッケージの高度化に伴い、テープ材料および貼付／剥離プロセスの進化が不可欠。
量産知見を持ち、開発フェーズへ踏み出したい人材を募集します。
■業務内容
先端パッケージ開発におけるテーププロセスのR&Dを担当。量産視点を活かし、材料評価から量産前検証まで一貫して関与します。
・貼付／剥離条件の最適化（温度・圧力・速度設計、実験計画、データ解析）
・テープ材料評価（粘着特性、残渣、反り等の特性把握と課題特定）
・装置条件出しおよびプロセスウィンドウの確立
・新規材料／プロセスの選定・導入検討
・サプライヤーとの技術折衝（仕様調整、課題共有、改善推進）
・パイロットラインでの量産前検証、歩留まり・信頼性評価への反映
工程実行に留まらず、材料×プロセスの最適解を導く役割を担います。
■業務の魅力
・AI／HPC／車載など最先端パッケージ開発に直接関与
・材料～プロセス～量産前検証までの一貫裁量
・量産改善の経験を開発力へ転換し、技術領域を拡張可能
■働く環境
研究開発に特化した組織で最先端テーマに集中。日本人中心の体制で、連携しやすい環境です。
■働き方
◎残業10～20時間程度
◎年休125日
◎転勤基本なし
■キャリアパス
テープ技術を軸にパッケージ全体へ関与範囲を拡張し、開発をリードする技術者へ成長可能。
就業拠点を変えずに長期的に専門性を高められます。
■こんな人におすすめ
・OSAT／デバイスメーカーで貼付／剥離の量産改善経験を持つ方
・トラブル対応中心から開発フェーズへシフトしたい方
・最先端領域に携わりつつ、安定した環境で長期的に成長したい方
■企業魅力
世界シェア上位製品を多数有するサムスン電子の研究開発拠点。
グローバル戦略を担う中核として最先端技術創出を推進し、長期的な視点で専門性を高められる環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体材料メーカーにおけるテープ工程の実務経験
・半導体デバイスメーカーにおけるテープ工程の実務経験
■歓迎条件：
・Temporary Bonding / Debonding経験
・Fan-Out / 2.5D / 3Dパッケージ経験
・反り（Warpage）対策経験
・残渣・剥離不良の解析経験
・新規工程の立上げ経験
勤務地
リーフみなとみらい
住所：神奈川県横浜市西区みなとみらい４丁目６－５
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：無
＜転勤＞
無
＜オンライン面接＞
可
勤務時間
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00
＜その他就業時間補足＞
時間外労働：月平均10時間～20時間
※8:30～17:00の時間帯で勤務する社員が多いです
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし
給与
800万円～1,800万円
＜賃金形態＞
年俸制
年俸制：年俸の1/12を毎月支給
＜賃金内訳＞
年額（基本給）：8,000,000円～18,000,000円
＜月額＞
666,666円～1,500,000円（12分割）
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
残業代：全額支給
昇給：年1回
賞与：3月
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：定期代若しくは出勤日数に応じた金額を支給
住宅手当：上限50,000円/月
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：補足事項なし
＜定年＞
60歳
再雇用制度あり
＜教育制度・資格補助補足＞
教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり
＜その他補足＞
■食事手当：職級に応じて,20,000～24,0000円/月
■慶弔見舞金
■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給
※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日
完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇
会社概要
- 事業概要
■会社概要：
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
日本サムスンは、サムスン電子（韓国）で製造している半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等の販売を担当している日本法人です。そのミッションは、韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす活動を展開していくことにあります。
日本市場の動向、どのような製品・サービス体制が求められているのかを最も敏感に察知できるのは、日本でオフィスを構える私たちにほかなりません。日本サムスンはそれらを本社にフィードバックし、本社を動かしていく活動をすることで、さらなる前進を遂げていきたいと考えています。
■取扱製品
【Memory】
・DRAM
（スマートフォン等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、TV等民生用 等）
・NAND Flash
（PC/サーバー用SSD、スマートフォン等モバイル製品用、車載用 等）
【Foundry】
・12inch Wafer、8inch Wafer
【System LSI】
・Application Processor、Power Management IC、Smart Card IC
【LED】
・照明用、TV用、車載用
【OLED】
・ゲーム用、スマートフォン等モバイル製品用、PC用、タブレット用、車載用
■同社について：
日本サムスンは、メーカーであるサムスン電子（韓国）で製造している半導体MemoryやFoundry、System LSI、LED、有機EL Display（OLED）等の販売を担当している日本法人です。
そのミッションは、韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす活動を展開していくことにあります。
日本市場の動向、どのような製品・サービス体制が求められているのかを最も敏感に察知できるのは、日本でオフィスを構える私たちにほかなりません。日本サムスンはそれらを本社にフィードバックし、本社を動かしていく活動をすることで、さらなる前進を遂げていきたいと考えています。- 所在地
〒108-8240
東京都港区港南2‐16‐4 グランドセントラルタワー10F- 設立
- 1975年12月
- 従業員数
- 181名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 8,330百万円
応募方法
応募方法
この求人情報は、dodaエージェントサービスの採用プロジェクト担当を通じての受付となります。
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お問い合わせフォームより、該当する企業名と求人名、またポートフォリオを提出されたい旨を記載のうえ、ご連絡ください。
求人情報を担当する採用プロジェクト担当より、改めてご連絡いたします。※ご質問の種類は、「dodaエージェントサービスについて」をご選択ください。
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なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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求人情報を担当する採用プロジェクト担当より、改めてご連絡を行います。※ご質問の種類は、「dodaエージェントサービスについて」をご選択ください。
