株式会社龍森
【郡山市／転勤無】高純度シリカフィラーの製品開発(新規研究) ◇半導体部材シェアトップ級
募集要項
おしごと用語集仕事内容
★半導体・AI分野を支える高純度シリカフィラー開発／成長市場×高付加価値材料
★顧客要望起点の配合設計・品質改良／設計～評価に集中できる
★転勤なし・年休126日・残業ほぼなし
■募集背景
当社では、半導体や電子機器向けに使用される高純度シリカフィラーの開発を行っています。近年は半導体の高性能化や用途拡大に伴い、お客様から求められる性能や品質も多様化しており、組織増強のため増員募集いたします。
■業務内容：
市場・ユーザーの要望に応じて品質改良及び新商品の企画開発に携わり、商品の設計、試作、及び顧客への提案を行います。当社で扱っている粉体を始めとした各材料を要望に合わせて調合し製造のレシピを作るようなイメージです。
■業務詳細
・顧客ニーズに基づく製品企画・設計
・既存製品の品質改善・性能向上に向けた開発
・各種原料を組み合わせた配合設計（レシピ作成）
・試作品の評価・分析・性能検証
・評価結果をもとにした改良検討
■顧客：
主に大手総合化学メーカー様等
量よりも質を重視し、顧客の細かな要望にもお応えできる点で評価いただき引き合いも多いです。※新規開発に向けた評価・改善点のご相談を行うために、顧客先へは月1~2回出向いていただきます。
■配属部署
・設計開発部は設計・評価チーム、試作チーム分かれており、本ポジションは設計・評価チームへの配属予定です。。※3～6ヶ月の現場研修があります。また仕事に関連する各種セミナーへの参加も可能です。
・顧客要望をもとに新製品の設計を行い、目標性能を実現するための配合や製造条件を検討します。試作は専任チームが担当するため、設計・評価・改善提案に集中しながら専門性を高めることができます。
■働き方：
転勤無し、完全週休二日制、年間休日126日、残業はほぼ無し（昨年実績）とワークライフバランスの整う非常に働きやすい環境です。
■製品について
当社が開発・製造する高純度シリカフィラーは、半導体封止材（EMC）に使用される機能性材料です。半導体の耐熱性や信頼性向上に欠かせない材料として、スマートフォン、自動車、AI・データセンター向け機器など幅広い分野で採用されています。AIや5G、自動運転技術の進展に伴い、より高性能な製品開発ニーズが高まっています。
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
理系での開発実務経験をお持ちの方（製造プロセス開発／新規研究開発／分析など）
■歓迎条件：
粘性物のを扱ったご経験をお持ちの方
勤務地
郡山工場
住所：福島県郡山市田村町上行合南川田５０
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
＜転勤＞
無
補足事項なし
＜オンライン面接＞
可
勤務時間
8:25～17:10 （所定労働時間：7時間35分）
休憩時間：70分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
※残業は月平均5時間程度
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし
給与
500万円～700万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円～500,000円
＜月給＞
250,000円～500,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
※上記は予定年収です。経験・能力に応じて上下する可能性がございます。
■給与改定：年１回（4月）
■賞与：年2回(実績：1～1.5カ月×2回)
■年収例：
・600万円（32歳、経験10年）
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費全額支給
家族手当：配偶者：15,000円 子：10,000
住宅手当：賃貸に限る（世帯：月1.5万円／単身：月１万円）
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：中退共加入
＜定年＞
60歳
＜教育制度・資格補助補足＞
■社外のセミナー・研修（受講費用全額会社負担）
＜その他補足＞
■財形貯蓄制度
■産休育休制度(実績あり)
■保養所
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日
夏季休暇（３日）・年末年始休暇（5日）、有給休暇
会社概要
- 事業概要
■事業内容：
半導体素子封止材製造
■事業の特徴：
（1）同社は、半導体封止材（素子の保護材）の原料となるシリカの専門メーカーです。高集積化・高性能化する半導体のニーズに応え、電子機器や半導体分野で使用される全てのフィラーを揃え、海外に原料の供給元（スリランカ）や加工工場（マレーシア）、販売拠点（中国等）を持ち、幅広く展開しています。
（2）日本で初めて高純度で多種多様な無機フィラーを開発し、封止材原料の製造業者としては草分け的存在です。国内の大手半導体封止材メーカーと連携し、シリカ本来の特性である低熱膨張性や電気絶縁性、低吸湿性などを活かすべく真球状を実現することで、半導体封止材の専門メーカーとして日本で初めて高純度で多種多様な無機フィラーを開発しています。過去に3度の経営革新計画の承認を得るなど、技術開発力には定評があり、フィラーメーカーとしては半導体及び電子機器の分野で世界トップクラスの品揃えを誇っています。
（3）2013年に承認を得た経営革新計画では、マレーシアの製造子会社が設備投資を行うことで、国内の郡山工場で行っていた工程の一部を担う一方、郡山工場で生じた生産余力を活かし、新たな開発投資を行う予定で、雇用拡大が見込まれます。また、岐阜県においても2013年11月に新工場が竣工し、2014年5月生産開始の予定で、生産拡大を図っています。国内の郡山事業所では、2022年に最新の製造技術を導入した新工場を立ち上げました。新工場に生産を集約すると共に、製品の付加価値を高め、顧客へ供給を開始しています。
■製品／技術／サービス：
・メモリー用途、TSV用途、グローブトップ・・・ MSV、PLV、TSSの各シリーズ
・モールドアンダーフィル用 ・・・ MUFシリーズ
・各種表面処理製品- 所在地
〒105-0011
東京都港区芝公園2-9-3 芝ロイヤービル3F- 設立
- 1963年10月
- 従業員数
- 166名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 90百万円
- 平均年齢
- 43歳
応募方法
応募方法
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