パナソニックインダストリー株式会社
【大阪/門真】<新規材料・プロセス開発>EV・データセンタ向け高容量リレー◆成長投資事業
募集要項
おしごと用語集仕事内容
◆EV・AI・通信インフラを支えるキーデバイス開発/業界トップクラス技術/高付加価値領域・市場成長率10%超の注力事業/転勤無し/リモートワーク・フレックス活用可能◆
高容量リレーの主機能に大きく影響をする金属合金の新規開発もしくは、その量産化へのプロセス開発を担当頂き、新商品への折込までを担当頂きたく考えています。金属合金の仕様付け、プロセスを開発する中で、社内外連携先の調査や、当社BB化のプロセス導出を期待しています。
■具体的な業務例:
・狙いの機能を達成する金属合金の設計、または、製造化プロセス条件導出
・高容量リレー搭載での機能を満足するために、金属合金の創出および改善開発を推進
・量産化へのラボからスケールアップするための製造化条件を関連職能と連携し推進
・上記、量産化でのなかで、当社BB技術を創出
■職場の雰囲気:
・リーダークラスには比較的若い世代が多く、中途入社の技術者が多くいます。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。
・他社にない、新規のデバイスを開発を創出するということで、新しいことに挑戦できる、活気のある職場です。実際に自分たちの手足を動かして、スピード感を持って業務にあたっています。
・基本は出社ですが、テレワークも併用しながら業務を進め、効率よく業務推進するスタイルです
■組織ミッション:
環境問題への対応を背景に、EV・HVの普及が進んでいます。これらの車両では高電圧バッテリー制御が不可欠であり、高容量リレーが重要な役割を担います。また、データセンターなど産業分野でも高容量リレーの需要が拡大していくと考えています。こうした成長市場に対し、コア技術で差別化し、競争力の高い新商品を創出することが当部署のミッションです。
■転居、お住まいに関する補助:
転職にあたり引っ越しを要する場合、通勤1.5時間以上の場所にお住まいの場合、現職で社宅や寮にお住まいの場合、いずれかに当てはまれば、社宅貸与もしくは住宅費補助制度の対象になります。その場合引っ越し手当についても当社にて負担いたします。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・金属材料(合金)における組成設計、または、金属材料の量産プロセス条件確立の実務経験(目安3年以上)
◎業界未経験歓迎:異業種からの入社者が多数活躍しています。
勤務地
メカトロニクス事業部 門真
住所:大阪府門真市大字門真1006
勤務地最寄駅:京阪線/西三荘駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<勤務地補足>
リモートワーク可
<転勤>
当面なし
基本的に会社都合の転勤はなく、ご本人のキャリア希望を前提としたグループ内全体での公募制度による異動/キャリア形成を歓迎しています。
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅、サテライト)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:00
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
600万円~1,100万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):295,000円~670,000円
<月給>
295,000円~670,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤交通費全額支給
家族手当:条件該当者のみ対象
住宅手当:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅:条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険:社会保険完備
退職金制度:企業型確定拠出年金制度
<副業>
可
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。
<その他補足>
■制度:持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度・カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)・社内製品従業員購入制度 など
■施設:保養施設・医療施設 など
休日・休暇
年間有給休暇22日~25日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数127日
GW休暇、年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度) など
会社概要
- 事業概要
~2022年4月1日パナソニックホールディングス株式会社の発足とともに設立 ※2022年3月までの組織:パナソニック株式会社 インダストリー社~
「FAソリューション」「電子材料」「コンデンサ」をコア事業としてさらなる成長を目指しています。
◎FAソリューション:高精度のサーボモータ技術を強みに、モータ単体だけではなくセンサやソフトを組み合わせて提案することで、お客様である設備メーカーが求められている、現場におけるモノづくりの高度化にお役立ち。特に産業用モータのシェアが高い中国でオペレーション体制を強化。
◎電子材料 :低損失/高耐熱技術により情報通信インフラ向けで高いシェアを有する多層基板材料に加え、半導体周辺の材料に注力します。半導体の進化に向けては、その基盤となる材料の高度化が欠かせない。そのようなニーズに対し複数の半導体材料のすり合わせ提案をすることで先端半導体のパッケージ進化を先導。
◎コンデンサ:独自材料/プロセスによる高信頼技術を武器に、導電性コンデンサでトップシェアを獲得。さらなる大容量ニーズに対応するため、産学連携により既存技術の限界を超えるスーパーコンデンサの開発を進めており、車載やデータセンターなど、新たな蓄電用途を開拓。
■事業戦略:
◎FactoryAutomation:モノづくりの現場においては、設備の高度化、高い生産性の実現が求められる一方、 熟練工の不足、技術継承といった課題を抱えています。産業用モータを軸に事業を展開する私たちは、お客様のニーズにきめ細かく対応し、お役立ちの領域を拡大。。[代表商品]産業用モータ、センサ、コントローラ
◎ICT Infrastructure:IoT社会のさらなる進展に向け、それを支える情報通信インフラにおいて、データ流通量の爆発的な増加への対応と、社会基盤としての安定性が求められています。高速通信に対応する性能だけでなく、高い耐久性など、信頼性にも優れるデバイスで貢献。。[代表商品]多層基板材料、導電性高分子コンデンササ
Automotive CASE:モビリティ社会は、「CASE」と呼ばれる変化の真っただ中にあります。多様なデバイスを通じ、安全、快適、環境対応の自動車実現に貢献。。[代表商品]EVリレー、EV用フィルムコンデンサユニット、車載インダクタ、ハイブリッドコンデンサ- 所在地
〒105-5523
東京都港区虎ノ門2-6-1 虎ノ門ヒルズステーションタワー22F、23F- 設立
- 2022年4月
- 従業員数
- 42,000名
- 上場市場名
- 非上場
応募方法
応募方法
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