株式会社リガク
【大阪】グローバルテクニカルサポート(薄膜)◆シェアトップ級製品多数◆英語を活かせる_FE23
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【フィールドサービスエンジニアの経験をお持ちの方へ/年間休日128日/世界トップクラスシェアを誇るX線分析装置メーカー/充実した教育体制/平均勤続年数16.7年の安定環境】
■業務内容
X線分析装置における世界トップクラスメーカーである当社にて、以下業務をご担当いただきます。
・薄膜デバイス向け製品の海外納入作業
・技術資料の作成 (日本語および英語)
・海外顧客および代理店のサポート業務
・海外顧客および代理店へのトレーニング
■このポジションの魅力
世界最先端の技術や世界中の人と触れることができ、語学力を磨いてグローバル人材として活躍できます。
■出張有無・期間
国内:0~数日程度/月
<補足>
出張先は国内ユーザー様または日邦プレシジョン社(山梨県韮崎市、東京薄膜製品の製造拠点)です。
海外:3~4回/年
<補足>
出張期間は1~2週間。海外出張が発生するのは入社1年後以降です。
海外出張の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
■入社後研修
日邦プレシジョン社にて一部装置の研修を受ける場合がありますが、研修は主に大阪工場にて実施いたします。
変更の範囲:会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・フィールドサービスエンジニアの経験
・英文資料作成経験(TOEIC(R)テスト(R)テスト400点以上のレベル)
■歓迎条件:
・X線機器、分析機器の取り扱い経験
勤務地
大阪支社・大阪工場
住所:大阪府高槻市赤大路町14‐8
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<転勤>
当面なし
配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
9:00~17:30 (所定労働時間:7時間30分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<時短勤務>
相談可
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
試用期間中も待遇・条件に差異はありません。
給与
450万円~880万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):230,000円~450,000円
<月給>
230,000円~450,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与は経験・前職給与を考慮し、相談の上で決定します。
■昇給:年1回
■賞与:年2回
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
社会保険完備
<各手当・制度補足>
通勤手当:規定に基づき支給
家族手当:無
住宅手当:無
寮社宅:転勤者のみ
厚生年金基金:無
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
■英会話スクール・英語教育補助(e-learning)、設計製図X線・放射線等資格取得支援
■各種学会加入、海外・国内大学及び独立行政法人をはじめとする各研究機関などへの留学
<その他補足>
【制度】
在宅勤務(全従業員利用可)、リモートワーク可(全従業員利用可)、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可(全従業員利用可)、服装自由(全従業員利用可)、出産・育児支援制度(全従業員利用可)、継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)、継続雇用制度(勤務延長)(一部従業員利用可)、社員食堂・食事補助(全従業員利用可)、従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
【そのほか制度】
従業員持株会制度、確定拠出型年金制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度
休日・休暇
年間有給休暇1日~17日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数128日
夏季・年末年始・リフレッシュ休暇
■有給休暇:初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
会社概要
- 事業概要
■事業内容:
科学機器の製造・販売
■事業の特徴:
日本はもとより、世界の先端分野で活躍している研究者・技術者の方々は、顧客であると同時に、同社の研究開発を進める上で欠かすことのできない重要なパートナーです。同社とパートナーの方々の頭脳の結合から生みだされる製品は、半導体、エネルギー、環境、医薬品をはじめとする、多くの分野で貢献しています。
(1)ライフサイエンス分野…創薬に不可欠とされるたんぱく質構造解明などの研究に活用されている単結晶X線回折装置、薬の溶融時に発生するガス成分を調べる熱分析・質量分析同時測定装置等、そのテクノロジーで未来開発に深くかかわっています。
(2)マテリアルサイエンス分野…熱的変化と結晶状態変化を同時に測定するXRD-DSC、トナーの帯電保持特性や有機ELの劣化を評価するための熱刺激電流測定装置TSC等、先端材料の研究開発を支えています。
(3)半導体・電子材料分野…半導体のウェーハ上薄膜の膜厚・組成評価(プロセス管理)、表面の微量汚染分析(歩留まり向上)、結晶欠陥・歪み・方位評価(材料品質評価)、先端パッケージング・3D構造の非破壊検査他ほか電子材料分野では、磁性膜・スピントロニクス材料・有機EL・有機半導体・電池材料(電極・薄膜)・セラミックス・高分子材料など、材料開発・品質管理・不良解析まですべての段階で使われています。
(4)ナノテクノロジー分野…金のナノ粒子やLow-k膜のナノ空孔を調べるための小角散乱測定装置(多目的X線回折装置)と粒径・空孔径解析ソフト等、ますます重要になるナノスケールオーダーの計測・分析に貢献しています。
(5)環境・資源・エネルギー分野…土壌、プラスチックや合金中の有害金属を現場で測定する携帯型成分分析計等、環境にやさしい技術開発や生産活動を支えています。
(6)プロセスアナリシス分野…工程管理を迅速に行うための多元素同時分析型蛍光X線分析装置サイマルティックス等、工程管理・品質管理や環境管理に関する「元素分析」で貢献しています。- 所在地
〒196-8666
東京都昭島市松原町3-9-12- 設立
- 1951年12月
- 従業員数
- 890名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 100百万円
- 売上高
90,652百万円
- 平均年齢
- 46.2歳
応募方法
応募方法
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