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半導体メーカー、プロセスエンジニア（後工程）、年収1000万円～ の転職・求人検索結果
半導体メーカー、プロセスエンジニア（後工程）、年収1000万円～の転職・求人検索結果です。左の求人検索条件にて絞込みができます。
該当求人数 8 件中 1～8件 を表示
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- 正社員
- 5名以上採用
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセスエンジニアとして、新規プ
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞臼杵工場住所：大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下１９１３番２ 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙
- 最寄り駅
- 上臼杵駅、臼杵駅、熊崎駅
- 給与
- ＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～5…
- 事業概要
- ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- 【半導体業務経験の知見・経験を活かしSiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニアとして活躍いただける
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細1＞那珂工場（茨城県）RSMC住所：茨城県ひたちなか市堀口751 勤務地最寄駅：JR常磐線／勝田駅…
- 最寄り駅
- 勝田駅、倉賀野駅、伊予西条駅、工機前駅、高崎問屋町駅、金上駅
- 給与
- ＜予定年収＞800万円～900万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：470,588円～529,000円＜月給…
- 事業概要
- ■事業概要：同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社（日立製作所と三菱電機の半導…
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体後工程プロセス・材料開発エンジニアとし
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞福井地区住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 給与
- ＜予定年収＞500万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：300,000円～5…
- 事業概要
- ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■募集概要： インダクタ(数mm～1mm)の積層/フィルム工法に関わる新規プロセス開発・設備合理化を扱う当部
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞野洲事業所住所：滋賀県野洲市大篠原2288 勤務地最寄駅：JR琵琶湖線／野洲／近江八幡駅受動…
- 最寄り駅
- 篠原駅(滋賀県)、野洲駅
- 給与
- ＜予定年収＞500万円～950万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：230,000円～404,000円＜月給…
- 事業概要
- ■理念：『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 正社員
- 上場企業
- 仕事内容
- ■業務内容： 主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細1＞■本社住所：京都府長岡京市東神足1-10-1＜京都本社＞ 勤務地最寄駅：JR京都線／長岡京駅受…
- 最寄り駅
- 長岡京駅、篠原駅(滋賀県)、鴨居駅、長岡天神駅、野洲駅、中山駅(神奈川県)、西山天王山駅、川和町駅
- 給与
- ＜予定年収＞480万円～950万円＜賃金形態＞日給月給制所定労働日数20日※月によって所定度労働日数が異なり…
- 事業概要
- ■理念：『新しい電子機器は新しい電子部品から、新しい電子部品は新しい材料から』の基本理念を大切に、材…
- 契約社員
- 転勤なし
- 5名以上採用
- 仕事内容
- ■業務内容： FC-BGA基板のプロセスエンジニアとして以下の業務をお任せ致します。 1.現場のデータを見なが
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞日本支社住所：東京都中央区京橋2-1-3 京橋トラストタワー12F勤務地最寄駅：銀座線／京橋駅…
- 最寄り駅
- 京橋駅(東京都)、宝町駅(東京都)、東京駅
- 給与
- ＜予定年収＞700万円～1,300万円＜賃金形態＞年俸制特記事項なし＜賃金内訳＞年額（基本給）：7,000,000円…
- 事業概要
- ■事業内容:1970年に設立された韓国初の総合電子部品専門企業です。 現在では世界市場をリードするグローバ…
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおける半導体パッケージ設計担当として下記業務を担当
- 対象
- 学歴不問
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞東京オフィス住所：東京都港区芝公園2丁目6番3号 芝公園フロントタワー14F勤務地最寄駅：都…
- 最寄り駅
- 芝公園駅、大門駅(東京都)、浜松町駅
- 給与
- ＜予定年収＞650万円～1,000万円＜賃金形態＞月給制＜賃金内訳＞月額（基本給）：410,000円～640,000円＜月…
- 事業概要
- ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです「後工…
- 正社員
- 仕事内容
- ◇◆世界シェアTOP (40％超/CMOSイメージセンサー)/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを
- 対象
- ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
- 勤務地
- ＜勤務地詳細＞山形テクノロジーセンター 住所：山形県鶴岡市宝田1－11－73 受動喫煙対策：屋内全面禁煙
- 最寄り駅
- 鶴岡駅
- 給与
- ＜予定年収＞420万円～900万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：200,000円～400…
- 事業概要
- ■企業情報：ソニーグループのなかで半導体事業を担うI＆SS（イメージング＆センシング・ソリューション）…
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