株式会社KOKUSAI　ELECTRIC 【東京都】 の求人・中途採用情報

～実務担当者として手を動かしていきたい人にオススメ／週2～3回在宅勤務可／住宅・家族手当など福利厚生充実／年間休日125日～ ■業務内容 半導体製造装置メーカーとして世界トップレベルの成膜技術を武器にグローバルに事業を展開する当社にて、内部統制(J-SOX)、内部監査業務実務をお任せします。 【詳細】 （1）内部統制に関する業務： ・内部統制評価の構築、計画立案 ・全社統制、決算全般統制、業務プロセス 内部統制上の不備に関する改善状況のモニタリングとフォローアップ ・内部統制報告書の作成および経営者への報告・監査法人との協議 （2）内部監査に関する業務： ・業務監査の実施（店舗監査を含む）および監査報告書作成と経営者への報告 ・内部監査の計画立案および実施、事後フォロー等・各部門における関連法令の遵守、規程やマニュアルの運用チェック 【業務イメージ】 入社後は、内部統制評価と内部監査どちらも担当いただきます。内部監査は、部門とグループ会社の数が多いため、どちらかというと内部統制評価よりも業務ボリュームが大きいです。ただし、2023年に上場を果たしたこともあり、今後は内部統制の方にも重きを置き、業務幅を広げていく方向です。実査として年7～8回ほど国内外への出張もございます。（海外は年2回程度） ■組織体制 ・6名（30代～60代） ※内部監査は、対象の社内部門が50以上、グループ会社も7社あり、計60程度。 ■就業環境 ・フレックス制あり(人数が少数なので定常的な利用を推奨はしていないが、家庭の事情や通院など事情がある場合は利用可) ・リモートワーク：週2，3日程度活用 ・月間の平均残業時間は：通常10～15時間、繁忙30～45時間 ・海外出張は年2回程度。 　実地監査は各国3年に1回はまわるように動いています。 　海外子会社は韓国、台湾、中国、シンガポール、アメリカ、ドイツ＋国内に富山事業所 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：本文参照

神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)

世界トップシェア半導体製造装置メーカー／人事企画経験を活かして裁量大きく業務を行えます／役員人事制度について社内上位者と折衝することでスキルアップ叶います ■業務内容 マネージャー(課長職)として、役員に係る業務全般をお任せいたします。 ■具体的業務 ・役員（取締役、執行役員）の人事異動、同処遇制度、後継者計画、役員トレーニングの企画・制度設計・運用。※指名報酬委員会の企画・運営、取締役会や株主総会議案の作成含む。 ・グループ会社役員人事、報酬制度の企画・制度設計・運用。 ・当社役員全員の出張手配・精算、名刺手配、会合アレンジを担当する秘書チームを編制し、そのチームのマネージメントを担当いただきます。秘書チームはマネージャー採用にあわせて編制します。 ※その他業務として人事プロジェクト（業務効率化・DX化など）にも携わっていただくことも想定しています。 ■期待する役割 企業の戦略的目標の達成をサポートし、組織の最適化を図る役割を担っていただきます。 ■当ポジションの魅力 ・人事、報酬制度の企画や設計から携わっていただけます。また役員の人事制度に関われるのは希少です。 ・社外取締役と多くの接点があり、刺激のある環境で働けるのも大きな魅力です。 ・海外含めグループ会社とのやり取りの中で多国籍な視点や文化を理解する機会が増え、国際的なビジネス感覚を磨くことができます。 ・多様な視点やアプローチ方法・高いビジネススキルやリーダーシップを学ぶ機会が多く一般的な人事職では得られない経験を通じて、より一層スキルアップ出来る環境です。 ・当部はコンパクトな組織のため、能力を最大限に発揮しやすい環境です。頼りにされることも多く、やりたいことや実力を存分に発揮する機会が豊富です。 ■組織体制・位置づけ プラットフォーム本部長または人財戦略部長の直下で動いていただく、マネージャー(課長職)ポジションです。 プラットフォーム本部は、人事、総務、法務、サステナビリティ経営企画に分かれており、そのうち人事を担当するのが人財戦略部です。 人財戦略部：23名 ■働き方 ・リモートワーク週3日利用可、週2日は出社勤務です。 ・残業時間：20h程度となります。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅

＜予定年収＞1,000万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：454,500円～590,000円＜月給＞454,500円～590,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞無＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。

連携決算未経験の方も歓迎！／上場企業の経理業務に挑戦したい方にオススメ／米国デモセンターの開設予定と事業拡大中 ■業務内容 ご入社後は既存メンバーと共に下記の業務をお任せ致します。 (1) 個別決算業務（月次決算、四半期決算、年次決算） ・個別決算処理（決算整理仕訳など） ・個別財務諸表作成（貸借対照表、損益計算書など） 　※子会社決算は各社にて行っております。 (2) 連結決算業務（四半期決算、年次決算） ・連結決算処理（個別財務諸表の合算、グループ会社間取引の消去、連結修正仕訳など） ・連結財務諸表作成（連結財政状態計算書、連結損益計算書、連結キャッシュ・フロー計算書など） (3) 開示業務 ・開示書類作成（有価証券報告書、半期報告書、決算短信など） ■入社後のキャリアパス まずは連結・開示業務を担当いただきますが、ゆくゆくは税務、債権管理、資金収支・キャッシュフロー管理などの業務にも携わることが可能です。 ■組織構成 ・財務部　15名（20代～50代） 当部署では、連結決算、移転価格対応含めた税務、開示、売掛債権管理、資金収支・キャッシュフロー管理などの業務を行っています。チームとしては1)連結決算や開示（税務含む）、2)連結の業績管理、3)連結を含めた資金管理、4)従業員の旅費精算・各種伝票対応と業務毎に分けて対応しています。 ご本人のご希望も考慮した上で3～5年程でローテーションを行っているため幅広い業務が経験可能です。 ■ポジションの魅力 ・ジョブローテーションも想定している為、上場企業にて幅広い経験を積むことができ、経理のゼネラリストとして、市場価値を高めることが可能です。 ・売上の海外比率が高く、グローバルな業務に携わることもでき、国際的な経理知識や経験を積むことができます。 ■働き方 ・リモートワーク週3日利用可、週2日は出社勤務です。 ・残業時間：閑散期は20～30h程度となります。(四半期決算のタイミングは残業時間が増加することもございます) 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。

成長フェーズの企業の財務戦略(資金調達)に携わる／経理のゼネラリストを目指せる環境 ご入社後は、次期リーダー候補として既存メンバーと共に下記の業務をお任せ致します。 ■業務内容 (1) 資金管理業務（資金調達、資金計画・資金統制） (2) キャッシュ・フロー管理 (3) 銀行対応 ■入社後のキャリアパス まずは資金管理業務を担当いただきますが、ゆくゆくは連結決算・開示・税務業務に携わることが可能です。 入社後数年以内でリーダー、40代前半で課長を目指していただくことを想定しています。 ■同社・ポジションの魅力 ・半導体製造装置業界は、今後のAI、5G、EV、自動運転などの成長と密接にリンクしております。その中で同社は「成膜装置」に強みがあり、技術的にも差別化されたポジションにあります。 ・同社は上場したばかり(2023年に東証プライム上場)で、IRや財務戦略なども強化フェーズにあり、財務として関われるチャンスが多くなっております。また、グローバルな事業展開をしてるため、海外子会社の財務管理や資金連携などのチャンスもございます。 ・2024年に富山に新工場（砺波事業所）、2025年には横浜に研究所を開設。加えて米国に200億円規模のデモセンターの開設を予定しており、数百億規模の資金調達や投資判断が必要なフェーズとなっております。 ・半導体装置業界は競争が激しく、技術提携や買収を通じての成長が鍵となっており、企業価値算定やデューデリジェンス、買収資金の調達をリードすることで、成長フェーズの企業の意思決定に携わることが可能です。 ■組織構成 財務部　15名（20代～50代） 当部署では、連結決算、移転価格対応含めた税務、開示、債権管理、資金収支・キャッシュフロー管理などの業務を行っています。 チームとしては1)連結決算や開示（税務含む）、2)連結の業績管理、3)連結を含めた資金管理、4)従業員の旅費精算・各種伝票対応と業務毎に分けて対応しています。 ご本人のご希望も考慮した上で3～5年程でローテーションを行っているため幅広い業務が経験可能です。 ■働き方 ・リモートワーク週3日利用可、週2日は出社勤務です。 ・残業時間：月平均30～40時間程度 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。