株式会社KOKUSAI　ELECTRIC 【東京都】 の求人・中途採用情報

プライム上場／年休125日／住宅・家族手当など福利厚生充実／半導体製造装置のリーディングカンパニー／縦型拡散CVD装置で世界トップクラスシェア ■業務内容： 半導体製造装置メーカーとして世界トップレベルの成膜技術を武器に、グローバルに事業を展開する当社にて、顧客への技術説明や製品提案をお任せします。日本主要メーカーをご担当いただきます。 ■業務詳細： 半導体大手開発部隊(担当は大手メモリメーカー)との開発技術ミーティングへの準備管理、参加がメイン業務となります。 顧客からのニーズを把握し、富山事業所(当社のプロセス・設計部門)と連携しながらニーズに沿った技術開発を行っていきます。 顧客とのミーティングはWEBがメインですが、月に1～2回顧客先へ出張訪問もあります。 ■業務の流れ： （1）顧客から預かったウェーハに成膜し、デモを行う（プロセス紹介などのPR活動も行う） （2）デモで顧客が期待する結果が出せれば、顧客と決めた仕様の装置を開発し貸出を行う （3）貸出中の装置が、顧客の品質水準をクリアできるよう開発を重ねる （4）顧客の品質水準をクリアする装置が開発できたら、価格ネゴシエーションの上、その装置を買取りいただく 上記（1）～（4）の一連の業務を数年かけて行っていきます。 ■組織構成： メンバー構成：7名（部長、課長代理2名、メンバー4名） ■同社の魅力と特徴： 【◇世界シェアトップクラス／高い成膜技術を誇るグローバルメーカー】 2018年6月より日立国際電気から独立し、KKRファンドのもと半導体製造装置事業の専門メーカとしてとして新たにスタートを切りました。半導体製造過程の中で、高い品質で均一形成が出来る「成膜プロセス技術」を誇り、物理的限界に近い10nmの微細加工技術をはじめ、縦型拡散CVD装置分野の世界シェアは50％超と高く、業界をリードする技術集団です。 【◇福利厚生や各種手当充実／働きやすい環境を整備】 住宅手当、転居を伴う転職時の引っ越し代補助のほか幅広い福利厚生が特徴です。フレックス制度や分単位の残業代支給、男性も既に10名程育休取得実績有、週に一度の定時退社デーの推進など働きやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：会社の定める事業所

神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。

～フレックス制／技術力が高く業界内で地位を確立する安定企業～ ■募集背景 ※ポジティブアクションに伴う募集です。 東京証券取引所プライム市場への上場企業として求められるサステナビリティ経営レベルの維持・向上のため、主にガバナンス領域における次の部門担当業務に関する体制強化に向けた募集。 (1)ビジネスリスクマネジメント、事業継続マネジメントの管理・運用 (2)ISO等マネジメントシステムによる業務推進、運用・管理の効率向上 (3)RBA行動規範の遵守状況に関する内部監査の取りまとめ ■業務内容 ビジネスリスク・事業継続マネジメント、ISO他マネジメントシステムの運用管理 (1)ビジネスリスクの把握・分析に基づく事業継続計画の整備・管理・運用 （1）ビジネスリスクアセスメントの実施および分析・抽出したリスクに対する予防・軽減策の実務取りまとめ。 （2）抽出したリスクの発生に備えた事業継続計画の策定、実務管理・運用 (2)マネジメントシステムによる業務推進の取りまとめ （1）QMS/EMS/OHSMS各事務局との連携による業務推進、外部審査機関に対する窓口、内部監査の実務取りまとめ。 （2）社内規則および手順書の管理・運用(発行、改正、記録、配布、保管等)の実務取りまとめ。 （3）RBA行動規範(労働/安全衛生/環境/倫理/サプライチェーン・マネジメント)の遵守状況に関する内部監査の実務取りまとめ。 ■入社後の流れ まずは外部コンサルと協働し、ビジネスリスク・事業継続マネジメントの体制構築に参画していただくことを想定しております。 コンサルが抜けた後は、実務統括として業務推進をお任せします。 ■組織 サステナビリティ経営企画部　5名 部署内は、（1）ESG推進企画（2）マネジメントシステム統括の2グループがあり、今回は（2）に配属予定です。 ■勤務先について 東京本社もしくは富山事業所かお選びいただけます。 リスクマネジメント等の業務を行うグループは富山事業所在籍となりますが、東京本社勤務の場合はリモートで参画いただく形になります。 東京本社での勤務となった場合は、年間で複数回富山事業所への出張が発生します。（1回あたり1～2泊程度） 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細1＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり＜勤務地詳細2＞富山事業所住所：富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅：JR線／越中八尾駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

神田駅(東京都)、越中八尾駅、淡路町駅、東八尾駅、岩本町駅

＜予定年収＞650万円～1,300万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：325,000円～590,000円＜月給＞325,000円～590,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)■当社グループの主要事業(1)成膜プロセス装置半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。(3)サービス当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。

～実務担当者として手を動かしていきたい人にオススメ／週2～3回在宅勤務可／住宅・家族手当など福利厚生充実／年間休日125日～ ■業務内容 半導体製造装置メーカーとして世界トップレベルの成膜技術を武器にグローバルに事業を展開する当社にて、内部統制(J-SOX)、内部監査業務実務をお任せします。 【詳細】 （1）内部統制に関する業務： ・内部統制評価の構築、計画立案 ・全社統制、決算全般統制、業務プロセス 内部統制上の不備に関する改善状況のモニタリングとフォローアップ ・内部統制報告書の作成および経営者への報告・監査法人との協議 （2）内部監査に関する業務： ・業務監査の実施（店舗監査を含む）および監査報告書作成と経営者への報告 ・内部監査の計画立案および実施、事後フォロー等・各部門における関連法令の遵守、規程やマニュアルの運用チェック 【業務イメージ】 入社後は、内部統制評価と内部監査どちらも担当いただきます。内部監査は、部門とグループ会社の数が多いため、どちらかというと内部統制評価よりも業務ボリュームが大きいです。ただし、2023年に上場を果たしたこともあり、今後は内部統制の方にも重きを置き、業務幅を広げていく方向です。実査として年7～8回ほど国内外への出張もございます。（海外は年2回程度） ■組織体制 ・6名（30代～60代） ※内部監査は、対象の社内部門が50以上、グループ会社も7社あり、計60程度。 ■就業環境 ・フレックス制あり(人数が少数なので定常的な利用を推奨はしていないが、家庭の事情や通院など事情がある場合は利用可) ・リモートワーク：週2，3日程度活用 ・月間の平均残業時間は：通常10～15時間、繁忙30～45時間 ・海外出張は年2回程度。 　実地監査は各国3年に1回はまわるように動いています。 　海外子会社は韓国、台湾、中国、シンガポール、アメリカ、ドイツ＋国内に富山事業所 変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜勤務地詳細＞東京本社住所：東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町ビル5F勤務地最寄駅：JR線／神田駅受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり変更の範囲：本文参照

神田駅(東京都)、淡路町駅、岩本町駅

＜予定年収＞500万円～800万円＜賃金形態＞月給制補足事項なし＜賃金内訳＞月額（基本給）：250,000円～400,000円＜月給＞250,000円～400,000円＜昇給有無＞有＜残業手当＞有＜給与補足＞■昇給：年1回（4月）■賞与：年2回（6月・12月）賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

■事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)