日清紡マイクロデバイスＡＴ株式会社

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【佐賀】半導体後工程エンジニア～完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤～

【佐賀】半導体後工程エンジニア～完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤～

＜土日祝休み/会社食堂あり/日清紡ホールディングスグループ会社で長期就労安心＞

■職種、業務内容
プロセスエンジニアとして、半導体後工程（組立工程）の量産技術に関する業務を担当頂きます。

■業務詳細
半導体製造工程の後工程ワイヤーボンディング~モールド~品質テストといった工程のエンジニアリングをお任せします。
・生産ラインの工程設計の立案と実施
・新規設備選定および仕様設定・立ち上げ/材料の選定および評価
・プロセス条件の設計/要素技術の展開
・サプライヤーとの折衝　
・生産性向上の企画立案/・QCD改善業務
※自動車メーカーや携帯通信機器(部品)メーカー向けに製品を提供しており、日常の身近な場面で当社の製品が活躍しています。

■当社の取り組み：
（1）集積回路となる新日本無線のIC製品の組み立て、テストなど半導体後工程をメインに行なっております。半導体を作る基となる外部顧客のウェハの組み立て、テストを行い納入する受託事業などにも取り組んでおります。
（2）工程において、生産設備共通化による生産変動への高い対応力で、安定した製品供給を実現できる「ガルウィングパッケージライン」や、製品の大きさに関係なく一貫した製品フローで早期の製品立ち上げに対応する「ノンリードパッケージライン」の他にも、ウェハの薄型化対応など、お客様の要望に対応するため、生産技術向上に取り組んでおります。

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれか※
・半導体製造の後工程におけるエンジニアリング経験をお持ちの方
(ワイヤーボンディング/モールド/テスト＆テーピング/ハンドラー/プローバ/画像処理ソフトの使用経験など）

＜勤務地詳細＞
本社
住所：佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野950
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
東京都・埼玉県への転勤の可能性があります。

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
8:30～17:00 （所定労働時間：7時間30分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■残業：月20~30時間程度

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

＜予定年収＞
400万円～600万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～350,000円

＜月給＞
220,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：3000円～10,000円
■賞与：年2回(6月・12月）/計5ヶ月分
■モデル年収例：
社歴3年目(係長クラス)　700万円
社歴5年目(課長クラス)　850万円


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給（上限金額ナシ）
家族手当：扶養一人につき６千円支給（上限金額：３万６千円）
住宅手当：入社より3年間（賃貸料金の2分の1、上限あり）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：勤続2年以上／再雇用（65歳まで）

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし

＜その他補足＞
■役職手当
■食堂（昼食のみ／定食260円、麺類150円～）
■福利厚生カフェテリアプラン制度（限度の設定あり／旅行、レジャー費用の半分を会社が補助等）
■計画年休制度（有休を取得しやすいように、自分で毎年7日間を年度初めに決定し申請を行う等）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇12日～21日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日

年末年始休暇（12/30～1/3）、有給休暇（入社時より付与）、育児休暇
※当社カレンダーによる