更新日 : 2024/5/13(月)

掲載予定期間:2024/5/13(月)~2024/8/4(日)

ニッコー・マテリアルズ株式会社

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【横浜駅】社内SE ※世界シェア40%/残業10H程度/転勤無/土日祝休み/充実の福利厚生

  • 正社員
  • 転勤なし
仕事内容

【横浜駅】社内SE ※世界シェア40%/残業10H程度/転勤無/土日祝休み/充実の福利厚生

【5G普及に伴い、基地局サーバーに導入される同社開発の「真空ラミネータ装置」が世界的な需要増で、売上/利益共に過去最高益を更新見込みの成長企業】
■ミッション:組織拡大に伴い、現在1名で担当している総務部門の組織体制の強化やアナログ化している業務フローの改善(ペーパーレス化)をミッションに取り組んで頂ける方を募集しております。
■業務内容:
事務部の総務人事部門に所属し、総務・情報システム業務を中心に以下業務をお任せします。
社内SE7:総務3の割合になります。
■詳細:
・総務業務(押印管理、保険関係、契約書管理、備品管理、衛生管理等)
・情報システム関係業務(PC管理保守、社用携帯管理、申請系などの業務フロー改善立案)
・その他(社内会議の議事録作成など)
■組織体制:
現在、総務担当は50代の方1名のみとなります。
■働き方:
転勤無・残業月平均10時間程度、ワークライフバランスを整えやすい環境となっています。
■評価制度:
明確な評価制度があり、目標設定に対しての達成度合いで評価決定する制度となります。
■当社の強み:
クラウドサービスの普及によるデーターセンターの拡大により、それらに使用されるICパッケージ基板の需要が拡大しています。当社はICパッケージ基板の製造に不可欠な真空ラミネータの開発を手掛けており、近年、当社への引き合いが増えており、売上、利益も過去最高を更新しています。
■当社特徴:
当社は1997年に米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています

対象となる方

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須経験:
・エンジニア経験のある方

■歓迎要件:
・SI経験

勤務地

<勤務地詳細>
本社
住所:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F
勤務地最寄駅:各線/横浜駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり

<転勤>


<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(週1日リモート・在宅)

<オンライン面接>

勤務時間

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
※平均残業時間は10時間程度/月

雇用形態

正社員

<雇用形態補足>
高度プロフェッショナル制度対象者
期間の定め:無
再雇用制度有

<試用期間>
3ヶ月
補足事項なし

給与

<予定年収>
480万円~550万円

<賃金形態>
月給制
補足事項なし

<賃金内訳>
月額(基本給):261,500円~320,000円

<月給>
261,500円~320,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
※上記年収は残業時間15時間分込みの金額となります。
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規程により支給(当社規程によりガソリン代支給)
家族手当:当社規定により支給
住宅手当:同社規定により支給
寮社宅:借上社宅(上限6万円で負担5千円)※福利厚生参照
社会保険:補足事項なし

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
OJT研修あり
語学等資格取得補助あり

<その他補足>
確定拠出年金制度、教育支援制度、社内報奨制度
※借上社宅利用に伴い家族帯同の場合は自己負担5千円(上限家賃7万円)

休日・休暇

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

■年末・年始
■夏季休暇(8月14日~8月15日)
■その他(社内カレンダーによる)

会社概要

事業概要
■事業内容:
設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。
所在地
〒221-0056
神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜5F
設立
1997年9月
従業員数
120名
上場市場名
非上場
資本金
406百万円
売上高
10,802百万円
経常利益
2,679百万円
平均年齢
43.2歳

応募方法

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【拠点名】
シンガポール:PERSOLKELLY Singapore Pte Ltd
香港:PERSOLKELLY Hong Kong Limited
韓国:PERSOLKELLY Korea, Ltd.
台湾:台灣英創管理顧問分有限公司
ベトナム:PERSOLKELLY Vietnam Company Limited
中国:英創人材服務(上海)有限公司、英創人力資源服務(深セン)有限公司
マレーシア:Agensi Pekerjaan PERSOLKELLY Malaysia Sdn. Bhd.
フィリピン:John Clements. Recruitemt,Inc.
タイ:PERSOLKELLY HR Services Recruitment (Thailand) Co., Ltd.

企業URL
http://www.nikko-materials.com/

※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。予めご了承ください。

求人コード 3010215888

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