掲載予定期間:2026/6/4(木)~2026/9/2(水)
更新日:2026/6/4(木)
募集要項
- 仕事内容
化学系開発・材料検討オープンポジション※半導体製造装置トップシェア/働きがいのある会社1位
~世界トップシェアを誇る優良メーカー/業績好調◎経常利益率42%の財務体質/働きがいのある会社18年連続ランクイン~
■業務内容
複数の半導体製造装置で世界トップシェアを誇る同社において、開発設計(化学)のポジションサーチ求人となります。
<ポジション例>
・半導体製造過程で使用する、水溶液系ケミカル製品の開発
・切削/研削/研磨などの新規加工ツールの開発、材料検討
・その他関連装置のファインセラミックス開発
・樹脂の研究開発および製品化に関する業務など
・製品や原材料の生産移管から量産立ち上げ、その後の改善活動
■ディスコとは
半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。また、各装置の消耗品である「砥石」について、元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっています。特許資産ランキングでは半導体製造装置メーカー内3位であり、多くのお客様より評価を頂けております。
■当社の魅力
・半導体製造装置メーカーの中でも「装置」と「消耗品」ビジネスを展開する唯一無二の企業です。海外売上比率「80%以上」のグローバル企業でありながら、「ものづくりはすべて日本」の技術へのこだわりがあります。
・ディスコバリューズに基づいた年功序列ではない、風通しの良い社風であり、社員発信の内製化システムや独自の制度、福利厚生が充実しています。
例:「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等あらゆるものの価値を定量化しています。それらを踏まえ、Willによって要不要を各自が判断し、付加価値の向上や無駄の削減を図っています。また、業務における内製化文化により、使い勝手の良い製品やシステムを自分たちで作り業務改善をするなど、様々な工夫やアイデアが歓迎される社風です。
■数字で見るディスコ
・新卒:中途入社比率=51:49
・中途入社者の平均年齢31.4歳
・中途入社者の出身業界 半導体:それ以外=2:8
・有給取得率80%以上、育休取得率96.7%以上
・中途入社者の3年以内定着率97.6%
・前職平均年収600万円前後
- 対象となる方
- 研究開発
- 化学
- 工法開発
- 大学
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
化学系の研究開発又は、材料検討、工法開発等のご経験をお持ちの方
- 勤務地
<勤務地詳細1>
本社
住所:東京都大田区大森北2-13-11
勤務地最寄駅:JR京浜東北線/大森駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
羽田R&Dセンター
住所:東京都大田区東糀谷6-7-56
受動喫煙対策:屋内全面禁煙<転勤>
無
<オンライン面接>
可
- 勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:30
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:45<その他就業時間補足>
想定残業時間:45h/月(全社平均)
フレックス制のため上記就業時間は目安
- 雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。
- 給与
<予定年収>
500万円~1,800万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):240,000円~400,000円
<月給>
240,000円~400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■補足:表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■年4回(春期、夏期、秋期、冬期)
※2024年度実績 17.50ヶ月/過去10年平均:14.67ヶ月
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当:8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当:補足事項なし
社会保険:社会保険完備
退職金制度:補足事項なし
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし。
<その他補足>
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
- 休日・休暇
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日
完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
会社概要
- 事業概要
■企業概要:精密加工装置、精密加工ツールの研究開発・製造・販売。半導体精密加工装置において世界シェア80%を誇ります
《ミッション》
高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって、遠い科学を身近な快適に繋げます。ディスコの技術は、5G・IoT・AI・自動運転技術といった最先端分野のキーデバイスである「半導体」・「電子部品」の製造に使用され、便利で快適な生活の実現に貢献しています。
- 所在地
〒143-8580
東京都大田区大森北2-13-11
- 設立
1940年3月
- 従業員数
6,746名
- 上場市場名
プライム市場
- 資本金
21,877百万円
- 売上高
436,889百万円
- 経常利益
184,936百万円
- 平均年齢
37歳
化学系開発・材料検討オープンポジション※半導体製造装置トップシェア/働きがいのある会社1位
株式会社ディスコ
「エージェントサービス」とは?完全無料※1
※1.本案件以外にご紹介できる求人がご用意できない場合には、求人発生時までカウンセリングをお待ちいただいております。予めご了承ください。
※2.本案件に記載されている内容は、雇用主との労働契約締結時の労働条件等と異なる可能性がございます。
求人コード 3015136918























