株式会社ディスコ

【広島】高分子（樹脂）製品の研究開発／一気通貫で技術の探求が可能な職場／内製文化で挑戦機会多数

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～「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を誇る世界の半導体製造を支えるトップシェアメーカー／完全国内製造・開発／内製化／東証プライム上場／平均年収「1,671万円」※経常利益率42.9％～

■求人のポイント：
・研究開発～量産移管、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。
・内製化に力を入れている環境のため、開発テーマは多岐にわたります。
・社内外のニーズに対して、自分のアイデアを立案・実現しやすい環境です、若手でも主担当として活躍可能です

■業務内容：
高分子、樹脂、ポリマーなどに関する、多種多様な化学製品の研究開発を担当いただきます。
【具体的には】
・半導体装置周辺の化成品/化学消耗品開発
・試作品の作製および評価
・量産立ち上げにおける条件検討
・性能、品質向上に向けた改善活動
※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします。

■半導体製造における同社について
半導体製造装置は、スマホ・自動車・AIなどに使われる半導体を作るための装置です。同社はその中でも、「切る・削る・磨く」精密加工領域を担う企業です。
半導体の小型化・薄型化が進むほど重要性が高まり、ミクロン単位の加工精度が求められます。
同社は装置に加え、加工に使うブレードや研削ホイールなども自社で提供しており、装置と加工ツールを一体で最適化することで繊細な加工を実現しております。
その結果、単に装置を売るのではなく、顧客が求める加工品質そのものを作り込めることが、高い競争力につながっています。
また、装置納入後も消耗品を通じて継続的に収益が積み上がる構造のため、高収益かつ安定した事業基盤を確立しております。
またこれらを国内にとどまらず海外にも展開しグローバルシェア7～8割の製品もあり強固な売上基盤を築いております。

■世界最高水準の技術要求に向き合う環境
同社が担う超精密加工領域はミクロン単位で結果が変わるため材料特性や温度、加工条件など複数要素が複雑に絡み合います。
理論通りに進まないケースも多く、現象を見ながら条件を詰めていく“実験と検証の積み重ね”が日常です。
顧客は最先端半導体メーカーであり、求められるのは常に世界トップレベルの精度。難易度の高さそのものに向き合い続ける技術環境です。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
【必須要件】≪業種未経験歓迎≫
・高分子、樹脂、ポリマー、フィルムなど化学に関する研究開発経験

※半導体関連ではない化学メーカー出身の方も歓迎です

【歓迎要件】
・材料/化学系の研究開発経験
・統計の経験
・半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験

＜勤務地詳細＞
桑畑工場
住所：広島県呉市郷原町4010-1
勤務地最寄駅：JR呉線／呉駅
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

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＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:45
＜その他就業時間補足＞
フレックス制のため上記就業時間は目安

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
初年度の有給休暇は入社時に3日、試用期間満了時に7日付与。

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：通勤手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当：補足事項なし
寮社宅：独身寮有り
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし。

＜その他補足＞
ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日