ボンドテック株式会社

■事業内容：
同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。

【企業の魅力】
東京大学の須賀唯知教授の指導のもと独自技術を開発。
同社のメイン事業領域である、ウエハ接合業界の市場は拡大市場である中、同社の「特許は350件、大手企業の1/6の短期で開発が可能」という圧倒的優位なポジションを確立。
独自技術により多くの半導体メーカーから引き合いが殺到しています。

【主要顧客】
SONY、SUMCO、富士通、NEC、キャノン、セイコーエプソン、日亜、SCREENホールディングス、 他半導体メーカー、産業総合技術研究所、東京大学、京都大学、名古屋大学、他研究機関
フラットな組織体制を活かした開発環境

【社風】
少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りが良く、大手企業では3年かかる装置を半年で商品化にこぎつけるほどのスピード感で次々と形にしていくことが出来ます。その開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。以前大手企業に勤務していた頃は縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきたんです。そのため、当社では管理職を置かず設計者も机上だけではなく現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。そういった応用から、自分のアイデアを
次々と形にしていくことが出来る環境にあります。