ボンドテック株式会社

【京都／転勤なし】メカ設計（管理者候補）★高精度装置の設計とチームを率いる、プレイングマネージャー

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■職務内容：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の機械設計と、メカ設計チームのマネジメントをお任せします。管理専任ではなく、自ら設計・レビューに入りながらチームを率いるプレイングマネージャーを想定しています。
・高精度アライメント機構（±0.2μm）、超高真空プロセスチャンバー、自動ハンドリング機構等の機械設計
・顧客要求仕様を踏まえた装置仕様・機械仕様への落とし込み、技術課題の整理
・複数案件の設計計画、優先順位付け、進捗・品質・工数の管理
・メンバーの設計レビュー、技術判断、課題解決支援
・電気制御、ソフトウェア、プロセス、組立調整、調達部門との横断的な連携
・部品メーカーとの仕様交渉、コスト・納期・品質を踏まえた設計判断
・設計標準、図面・BOM、設計変更管理、共通化・標準化の推進
・若手／中堅エンジニアの育成、属人化した設計ノウハウの形式知化
・装置組立後の立ち上げ、評価、改善までの技術的リード
【開発環境】AutoCAD 等

■社風･魅力:
開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

■ボンドテックについて：
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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＜応募資格/応募条件＞
【必須】
■自動機・産業装置の機械設計経験（目安5年以上）
■サーボモータ、画像処理等を使用した自動機の設計経験
■AutoCAD（2次元CAD）使用経験
■装置のメカ設計に関する知識と、電気制御を含む装置全体への基礎的な理解
■設計リーダー、主任、プロジェクトリーダー等として、設計レビュー・進捗管理・メンバー支援を担った経験

【歓迎】
■機械設計チームのマネジメント経験
■半導体製造装置、真空装置の設計経験
■英語または中国語（日常会話レベル）

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

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＜転勤＞
無
■事業所は本社のみですので、転勤はありません。

＜オンライン面接＞
可

＜勤務時間＞
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
残業：月20時間程度（職種・繁忙期により変動）

正社員

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＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
■補足事項無し

＜試用期間＞
6ヶ月
■試用期間中は変更なし

通勤手当、寮社宅、退職金制度

＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
■補足事項無し

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：■上限5万円/月（車通勤に関しては応相談）
家族手当：無　■補足事項無し
住宅手当：無　■補足事項無し
寮社宅：単身者社員寮制度あり
厚生年金基金：無　■補足事項無し
退職金制度：■再雇用制度有り

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT

＜その他補足＞
英会話補助／社員旅行（ハワイ・グアム）／社内BBQ

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数113日

土曜 日曜 GW 年末年始　※当社カレンダーによる