ボンドテック株式会社
[京都／転勤なし]ソフトウェア設計／独自接合技術で先端半導体実装を支える装置メーカー
募集要項
おしごと用語集仕事内容
■担当業務：
「ウエハ接合装置」「チップ接合装置」をはじめとする、先端半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。実際の装置を動かしながら、機械・電気・プロセスのエンジニアと連携し、装置全体をつくり上げていく仕事です。
・ボンダー制御ソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・高精度アライメントの補正計算・調整
・多軸モーション制御
・加圧・加熱等のプロセス制御
・上位システムとの通信制御
・マンマシンインターフェース（HMI）の開発
・実機を使用したデバッグ、動作検証・調整
【開発環境】C、VB など
■特許技術一例：
・超高真空中での常温接合：従来から研究されてきている常温接合といえば、超高真空中で接合面同士を接触させ、ダングリングボンド同士での原子レベルでの接合を得る方法で達成します。同社ではこの超高真空中での処理においても特異な処理を行うことで真空レベルの低下を達成し、かつ大面積においても均一な処理が可能となりました。
・大気中や低真空中での低温接合：接合面を酸化や付着がしにくい材料であるAuやCuに限定することで低真空(10-2torr)で処理するプラズマ装置で扱うことができ、かつ、1時間以内なら大気中でも接合できる方法です。
・超高精度アライメント技術：真空チャンバー内で低温脱ガス後、接合直前に近接させて高精度アライメントする技術。接合後のアライメント精度において±0.2μｍ以内とかなりの高精度で接合することができる技術です。
■社風･魅力：
開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では3年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下いずれかの経験をお持ちの方
・自動機械（サーボやシーケンサ、PCを使用した自動機）のソフトウェア開発経験
・C言語またはVBの使用経験
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術
・実務経験3年以上
【歓迎】
・半導体装置のソフトウェア開発経験
・中国語（日常会話レベル）
・英語
勤務地
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
無
転勤の予定はありません。
＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可
勤務時間
9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
残業：月20時間程度（職種・繁忙期により変動）
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
■特記事項なし
＜試用期間＞
6ヶ月
待遇変更はありません。
給与
500万円～900万円
＜賃金形態＞
月給制
■特記事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円～360,000円
その他固定手当/月：73,000円～131,000円
固定残業手当/月：30,000円～54,000円（固定残業時間20時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給
＜月給＞
303,000円～545,000円（一律手当を含む）
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
有
＜給与補足＞
■年収構成：月給×12ヶ月＋賞与（年間2か月分）
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■昇給 年1回（7月）
■賞与 年2回（昨年実績：～5ヶ月分）※業績および評価を加味して都度支給金額を決定
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
社会保険完備
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費最大50,000円支給
家族手当：無 ■特記事項なし
住宅手当：無
寮社宅：単身者社員寮制度あり
厚生年金基金：無
退職金制度：■再雇用制度有り
＜定年＞
65歳
＜教育制度・資格補助補足＞
OJT
＜その他補足＞
単身赴任手当／英会話補助／社員旅行（ハワイ・グアム）／社内BBQ
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数113日
年間 113日（内訳）土曜 日曜 GW 年末年始 ※当社カレンダーによる
会社概要
- 事業概要
■事業内容：
同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。
【企業の魅力】
東京大学の須賀唯知教授の指導のもと独自技術を開発。
同社のメイン事業領域である、ウエハ接合業界の市場は拡大市場である中、同社の「特許は350件、大手企業の1/6の短期で開発が可能」という圧倒的優位なポジションを確立。
独自技術により多くの半導体メーカーから引き合いが殺到しています。
【主要顧客】
SONY、SUMCO、富士通、NEC、キャノン、セイコーエプソン、日亜、SCREENホールディングス、 他半導体メーカー、産業総合技術研究所、東京大学、京都大学、名古屋大学、他研究機関
フラットな組織体制を活かした開発環境
【社風】
少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りが良く、大手企業では3年かかる装置を半年で商品化にこぎつけるほどのスピード感で次々と形にしていくことが出来ます。その開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。以前大手企業に勤務していた頃は縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきたんです。そのため、当社では管理職を置かず設計者も机上だけではなく現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。そういった応用から、自分のアイデアを
次々と形にしていくことが出来る環境にあります。- 所在地
〒601-8305
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25- 設立
- 2004年4月
- 従業員数
- 21名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 47百万円
- 平均年齢
- 40歳
応募方法
応募方法
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なお、選考状況のご連絡がない場合、採用プロジェクト担当から、書類の修正依頼や応募時必要情報の確認についてメールをお送りしている場合もありますので、ご確認ください。
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