株式会社レゾナック
【神奈川/川崎】半導体成膜プロセスエンジニア(プラズマCVD)/設備・プロセス立上げ◆年休123日
募集要項
おしごと用語集仕事内容
<業務概要>
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV(テストヴィークル:評価用ウエハ)では対応が困難(長納期、要求仕様への対応不足)となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV(テストヴィークル:評価用ウエハ)の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス(CVD工程)の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。当社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。
<業務詳細>
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立ち上げ
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV(テストヴィークル:評価用ウエハ)試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
<異業界からの入社について>
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
変更の範囲:会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・プラズマCVDの知識のある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件:
・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力(TOEIC(R)テスト(R)テストスコア700点)
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
勤務地
パッケージングソリューションセンタ
住所:神奈川県川崎市幸区新川崎7-7 AIRBIC 3&4F
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<転勤>
当面なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(週1日リモート・在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:45分(12:15~13:00)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
<その他就業時間補足>
■残業時間:約20h/月 (繁忙期に応じて変動有)
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
690万円~1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):340,000円~500,000円
<月給>
340,000円~500,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
上記は残業20H/月込みの想定年収
※賃金の計算期間:毎月1日~月末日
※賃金の支払い日:毎月25日
■賞与:年2回(6月、12月支給)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき、条件該当者に支給
家族手当:育英補助
住宅手当:当社規定あり
寮社宅:無
厚生年金基金:無
退職金制度:確定拠出年金
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
通信教育援助制度・法定資格取得奨励金制度等自己啓発援助制度等
<その他補足>
家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアム
∟選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等
※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
アディショナル休暇、公傷休業等
確定拠出型年金制度(DC)
休日・休暇
年間有給休暇2日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
年末年始、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌引休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇
会社概要
- 事業概要
・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照
グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。
売上収益:1兆3471億円
海外売上高比率:56.6%
税引前当期利益:450億円
連結従業員数:21,525名 (2025年12月末)
海外従業員比率:43.7%
※2025年12月末
地域別会社数:日本:63社/アジア:35社/中国:26社/ヨーロッパ:17社/北米:10社/その他:6社 (2024年12月末)
・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社
2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。
・企業文化のトランスフォーム
もう1つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。- 所在地
〒105-7325
東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング- 設立
- 1939年6月
- 従業員数
- 21,525名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 182,146百万円
- 売上高
1,347,100百万円
- 経常利益
- 31,050百万円
- 平均年齢
- 41.6歳
応募方法
応募方法
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