掲載予定期間：2026/11/5（木）～2027/2/3（水）更新日：2026/11/5（木）

株式会社レゾナック

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【半導体・先端エレクトロニクス向け先端材料の新製品開発（高機能フィルム）】◆プライム上場◆フレックス

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募集要項

おしごと用語集

仕事内容

【半導体・先端エレクトロニクス向け先端材料の新製品開発（高機能フィルム）】◆プライム上場◆フレックス

■募集背景
事業拡大、テーマ拡大を進めており、増員での募集となります。

■ポジションについて
NCAF（Non Conductive Adhesive Film）の製品開発および技術開発を担当していただきます。NCAFは、当部門が保有する独自の材料設計技術、配合技術、塗工技術を融合して生み出される高機能フィルム製品です。高温・高湿環境下でも接着劣化が生じず、高い接着力が求められる製品です。
近年では世界的な有名企業からも大きな期待を寄せられており、これまで世の中になかった新しい製品の実現を支えるキーマテリアルとして注目されています。現在進行中の開発テーマの中には、今後世界中の人々が利用する可能性のある次世代製品に採用されることが期待されているものもあります。自ら開発した材料が世界中の製品に搭載され、社会に大きなインパクトを与える。そんな醍醐味を感じられる仕事です。

■担当業務
お客様からいただく新製品開発テーマに対し、要求性能を満足する製品開発や要素技術開発を担当していただきます。開発テーマは大きく下記2つに分かれます。当面は短期テーマを中心に担当していただく予定で、配属は半導体向けまたは先端エレクトロニクス向けフィルム開発の短期テーマを想定しています。
■短期テーマ（1～2年以内の製品化）
・材料設計、配合設計
・試作品作製
・各種評価・解析
・結果の考察および改善提案
・顧客との技術ディスカッション
・製品立上げに向けた社内部門との連携

■中長期テーマ（2年以上先の製品化）
・新規樹脂の設計
・新規フィラーの探索
・材料メーカーとの共同開発
・新プロセスの開発
・新評価技術の構築
将来の製品を実現するための基盤技術を創出する業務であり、自らのアイデアを形にしながら技術革新に挑戦することができます。

■風土
・当部門では、材料開発のさらなる効率化に向けてMI（マテリアルズ・インフォマティクス）の活用を推進しています。部門内の実験データベースと連携したデータ入力環境を整備しており、データ蓄積や解析の自動化も進めています。
・研究チームと連携して、新しい取り組みに気軽にチャレンジできる環境です。成果だけを急ぐのではなく、まずは試してみることを歓迎します。失敗しても学びに変え、次につなげていく風土があります。

変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

対象となる方

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・有機材料の製品開発における配合経験がある方
∟樹脂の取り扱い経験がある方歓迎
∟製品用途は半導体、先端エレクトロニクス向け以外も幅広く歓迎

■歓迎要件：
・接着材製品の開発経験
・フィラーを扱った経験
・有機合成の経験、分析業務の経験、重合反応が関わる研究開発経験
・英語、中国語、韓国語でコミュニケーションをできる方
・Python等の業務への活用経験のある方

勤務地

＜勤務地詳細＞
下館事業所（五所宮サイト）
住所：茨城県筑西市五所宮1150
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
食堂の有無：有
リモート対応：可（応相談）

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面発生しません。対話を通じてキャリアを決定します。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:15～17:00
＜その他就業時間補足＞
残業時間：20h～30h/月 (繁忙期に応じて変動有)

雇用形態

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

給与

＜予定年収＞
690万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：340,000円～500,000円

＜月給＞
340,000円～500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
上記は残業20H/月込みの想定年収
※賃金の計算期間：毎月1日～月末日
※賃金の支払い日：毎月25日
■賞与：年2回（6月、12月支給）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度

＜社会保険＞
健康保険有、厚生年金有、雇用保険有、労災保険有
各種社会保険完備

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
家族手当：育英補助
住宅手当：当社規定あり
寮社宅：無
厚生年金基金：無
退職金制度：確定拠出年金

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
通信教育援助制度・法定資格取得奨励金制度等自己啓発援助制度等

＜その他補足＞
家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアム
∟選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等
※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当（上限なし）
アディショナル休暇、公傷休業等
確定拠出型年金制度（DC）

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

年末年始、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇

会社概要

事業概要: ・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照
グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。
売上収益：1兆3471億円
海外売上高比率：56.6％
税引前当期利益：450億円
連結従業員数：21,525名 (2025年12月末)
海外従業員比率:43.7％
※2025年12月末
地域別会社数:日本：63社／アジア：35社／中国：26社／ヨーロッパ：17社／北米：10社／その他：6社 (2024年12月末)

・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社
2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。

・企業文化のトランスフォーム
もう１つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。
所在地: 〒105-7325
東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング
設立: 1939年6月
従業員数: 21,525名
上場市場名: プライム市場
資本金: 182,146百万円
売上高: 1,347,100百万円
経常利益: 31,050百万円
平均年齢: 41.6歳
企業URL: https://www.resonac.com/jp

株式会社レゾナックについて

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平均年齢
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求人コード 3016339437