株式会社レゾナック
【栃木】次世代向け半導体パッケージおよびパワーデバイス向け将来的な評価技術の開発◇東証プライム上場
募集要項
おしごと用語集仕事内容
■業務概要
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。
■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築
■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。
・評価設備の企画、選定、導入
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
■組織のビジョン・ミッション/活動方針
●Vision:レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission:材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
■当部署の役割
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
変更の範囲:会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須要件:下記いずれか必須
・パワー半導体/電子部品/基板の開発経験
・放熱評価/熱解析の実務経験、 電気特性評価/高周波評価の実務経験、信頼性評価(温度サイクル等)の実務経験
※半導体メーカー、デバイスメーカーの方はもちろん、半導体評価装置、計測機器メーカーの方で、顧客支援ではなく評価戦略や技術開発の中核として活躍したい方。
異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。
勤務地
小山事業所
住所:栃木県小山市犬塚1丁目480番地
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<転勤>
当面なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
勤務時間
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:15~17:00
<その他就業時間補足>
■残業時間:約28h/月(25年実績ベース) (繁忙期に応じて変動有)
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
給与
690万円~1,000万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):340,000円~500,000円
<月給>
340,000円~500,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
上記は残業20H/月込みの想定年収
※賃金の計算期間:毎月1日~月末日
※賃金の支払い日:毎月25日
■賞与:年2回(6月、12月支給)
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき、条件該当者に支給
家族手当:育英補助
住宅手当:当社規定あり
寮社宅:無
厚生年金基金:無
退職金制度:確定拠出年金
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
通信教育援助制度・法定資格取得奨励金制度等自己啓発援助制度等
<その他補足>
家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアム
∟選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等
※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
アディショナル休暇、公傷休業等
確定拠出型年金制度(DC)
休日・休暇
年間有給休暇2日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数123日
年末年始、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌引休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇
会社概要
- 事業概要
・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照
グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。
売上収益:1兆3471億円
海外売上高比率:56.6%
税引前当期利益:450億円
連結従業員数:21,525名 (2025年12月末)
海外従業員比率:43.7%
※2025年12月末
地域別会社数:日本:63社/アジア:35社/中国:26社/ヨーロッパ:17社/北米:10社/その他:6社 (2024年12月末)
・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社
2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。
・企業文化のトランスフォーム
もう1つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。- 所在地
〒105-7325
東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング- 設立
- 1939年6月
- 従業員数
- 21,525名
- 上場市場名
- プライム市場
- 資本金
- 182,146百万円
- 売上高
1,347,100百万円
- 経常利益
- 31,050百万円
- 平均年齢
- 41.6歳
応募方法
応募方法
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