ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【横浜】プロダクトマーケティング◆トップ級シェアの半導体メーカー◆年収900万円~◆グローバル連携
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア/海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上/営業、FAE、アプリケーションエンジニア等の経験を活かしてプロダクトマーケティングとして活躍】
■業務内容:
・当社では、次世代メモリソリューション「CUBE」の事業拡大を担うプロダクトマーケティング担当者を募集しています。
・本ポジションでは、日本市場におけるCUBE製品の市場開拓、顧客開発、販売戦略立案をご担当いただきます。台湾本社のマーケティング・開発チームおよび国内営業チームと連携しながら、製品の市場浸透とビジネス拡大を推進していただきます。
■主な業務内容:
・Winbond新製品「CUBE」の市場開発および拡販戦略の立案・実行
・AI、産業機器、コンピューティング分野を中心とした市場分析・顧客分析
・ターゲット顧客の選定およびデザインイン案件の創出
・顧客への製品提案およびマーケティング活動
・営業部門と連携した拡販活動の推進
・台湾HQとの事業戦略・製品戦略に関する協議
・顧客要求や市場動向の収集およびHQへのフィードバック
・展示会、セミナー、技術イベントでの製品プロモーション
・競合分析および市場トレンド調査
・売上予測、案件管理、事業計画策定
■取扱製品:
・CUBE
・DRAM製品
・Specialty Memory製品
■このポジションの魅力:
◎Winbondが注力する新規事業・新製品「CUBE」の市場立ち上げに携われます。
◎日本市場の戦略策定から実行まで大きな裁量を持って活躍できます。
◎台湾HQの製品開発・マーケティング部門と直接連携できます。
◎AI・次世代コンピューティング市場の成長領域に携われます。
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・半導体業界における実務経験
・プロダクトマーケティング、営業、FAE、アプリケーションエンジニアのいずれかの経験
・顧客折衝経験
・市場分析・競合分析に関する基礎知識
■歓迎条件:
・半導体メーカーでのプロダクトマーケティング経験
・DRAM、メモリ製品に関する知識
・AI、Edge AI、産業機器市場に関する知識
・ビジネスレベルの英語力
・海外チームとの協業経験
・新規市場開拓経験
・セミナーや展示会でのプレゼンテーション経験
<語学力>
必要条件:英語初級
<語学補足>
■必須条件:英語でのコミュニケーションに抵抗がない方
勤務地
本社
住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
勤務地最寄駅:各線/新横浜駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~18:00
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
6ヶ月
給与
900万円~1,500万円
<賃金形態>
年俸制
<賃金内訳>
年額(基本給):9,000,000円~15,000,000円
<月額>
750,000円~1,250,000円(12分割)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。
■昇給:年1回
■賞与:年2回※業績賞与あり
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
<各手当・制度補足>
通勤手当:実費全額支給(当社規定による)
家族手当:無
住宅手当:無
寮社宅:無
厚生年金基金:無
退職金制度:中小企業退職金共済組合に加入、前払い可能
<定年>
60歳
再雇用制度あり
<教育制度・資格補助補足>
■OJTを中心に業務理解を促進します。
■適宜製品研修等を実施します。
<その他補足>
■リロ倶楽部加入:保養所・提携旅館・スポーツクラブ等
■昼食補助
休日・休暇
年間有給休暇10日~18日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日
■年末年始、夏期休暇あり
■有給休暇:初年度6日~18日(入社時期による)、2年度目以降20日
会社概要
- 事業概要
■企業概要:
NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社(台湾)の日本法人です。
日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。
■同社の特徴
<高い技術力・製品力>
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。
NOR型フラッシュメモリの分野においては世界でもトップクラスのシェアを有しています。
<グローバルなビジネス環境>
世界各地の顧客のニーズに迅速に対応する為、台湾本社・工場に加え、日本、米国、欧州、中国、香港、
シンガポールに販売拠点を設けると共に、60ヶ所越える販売代理店、技術サポートセンターを設けています。
■Winbond Electronics Corporation(本社)について
WinbondElectronicsは1987年9月に設立し、1995年に台湾証券取引所に上場しています。
本社は台湾の中部科学工業園区(台中)に位置しており、卓越したメモリーIC企業として高いシェアを有しています。- 所在地
〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F- 設立
- 2001年1月
- 従業員数
- 80名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 148百万円
- 平均年齢
- 45歳
応募方法
応募方法
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