掲載予定期間：2026/11/9（月）～2027/2/7（日）更新日：2026/11/9（月）

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

【横浜】CAD／EDAインフラエンジニア◆Linuxサーバ管理等◆世界トップ級シェアの半導体メーカー

求人詳細

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募集要項

おしごと用語集

仕事内容

【横浜】CAD／EDAインフラエンジニア◆Linuxサーバ管理等◆世界トップ級シェアの半導体メーカー

【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア／海外市場上場のグローバル企業／2,000億円の売上】

■採用背景：
・当社ではDRAMおよびNAND Flash開発を支える設計環境の運用体制強化のため、CAD／EDAインフラエンジニアを募集します。
・本ポジションは、半導体設計者が利用するEDAツール環境、Linuxサーバ、ジョブ管理システム、設計データ管理システム等の運用・保守を担当いただくポジションです。
・台湾本社のCAD／ITチームと連携しながら、日本の設計拠点における技術サポートおよびインフラ管理を担っていただきます。

■業務内容：
◇CAD／EDA設計環境の運用・保守
・半導体設計環境の運用管理
・EDAツール（Cadence、Synopsys等）の導入・設定・保守
・各種設計ツールの実行環境整備
・本社CADチームとの技術連携
◇Linuxサーバ管理
・Linuxサーバの運用および保守
・サーバ追加・更新時の環境設定
・サーバ性能・リソース監視
・障害発生時の一次対応
◇ジョブ管理環境運用
・LSF等ジョブスケジューラ環境の運用
・ユーザー設定・キュー設定
・サーバ増設時の環境更新
・シミュレーション実行環境の維持管理
◇設計データ管理環境運用
・設計データ管理システム（SOS）の運用
・プロジェクト環境作成
・ユーザー権限管理
・設計部門からの問い合わせ対応
◇技術サポート
・設計環境に関するトラブルシューティング
・設計者向けサポート
・各種運用手順書の整備
・本社との技術窓口

変更の範囲：会社の定める業務

対象となる方

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・Linuxサーバ管理経験
・ITインフラまたはシステム運用経験（5年以上）
・Shell、Python等によるスクリプト作成経験
・問題解析およびトラブルシューティング能力

■歓迎条件：
・半導体業界での勤務経験
・EDAツール利用経験
・Cadence、Synopsys、Siemens EDA等の知識
・LSF等ジョブ管理システム運用経験
・設計データ管理システム運用経験
・ネットワークまたはストレージ管理経験
・英語による技術コミュニケーション経験

＜語学力＞
必要条件：英語中級

＜語学補足＞
・日本語：ビジネスレベル
・英語：メール対応および会議参加が可能なレベル

勤務地

＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
勤務地最寄駅：各線／新横浜駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00

雇用形態

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月

給与

＜予定年収＞
1,000万円～1,300万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：10,000,000円～13,000,000円

＜月額＞
833,333円～1,083,333円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回※業績賞与あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、退職金制度

＜社会保険＞
健康保険有、厚生年金有、雇用保険有、労災保険有
各種社会保険完備

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：実費全額支給（当社規定による）
家族手当：無
住宅手当：無
寮社宅：無
厚生年金基金：無
退職金制度：中小企業退職金共済組合に加入、前払い可能

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJTを中心に業務理解を促進します。
■適宜製品研修等を実施します。

＜その他補足＞
■リロ倶楽部加入：保養所・提携旅館・スポーツクラブ等
■昼食補助

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～18日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日

■年末年始、夏期休暇あり
■有給休暇：初年度6日～18日（入社時期による）、2年度目以降20日

会社概要

事業概要: ■企業概要：
NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾）の日本法人です。
日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。

■同社の特徴
＜高い技術力・製品力＞
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。
NOR型フラッシュメモリの分野においては世界でもトップクラスのシェアを有しています。
＜グローバルなビジネス環境＞
世界各地の顧客のニーズに迅速に対応する為、台湾本社・工場に加え、日本、米国、欧州、中国、香港、
シンガポールに販売拠点を設けると共に、60ヶ所越える販売代理店、技術サポートセンターを設けています。

■Winbond Electronics Corporation（本社）について
WinbondElectronicsは1987年9月に設立し、1995年に台湾証券取引所に上場しています。
本社は台湾の中部科学工業園区（台中）に位置しており、卓越したメモリーIC企業として高いシェアを有しています。
所在地: 〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
設立: 2001年1月
従業員数: 80名
上場市場名: 非上場
資本金: 148百万円
平均年齢: 45歳
企業URL: http://www.winbond.co.jp/

応募方法

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求人コード 3016363683