ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
【横浜】プロダクトマーケティング(Flash製品)◆トップ級シェアの半導体メーカー◆年収700万円~
募集要項
おしごと用語集仕事内容
【プログラム格納用メモリ世界トップクラスシェア/海外市場上場のグローバル企業/2,000億円の売上】
■採用背景:
IoT、産業機器、車載、ネットワーク機器などの市場拡大に伴い、Flash製品のマーケティング体制を強化するための増員募集です。将来的に製品担当として活躍いただける方を募集します。
■業務内容:
WinbondのFlash製品(NOR Flash、SLC NAND Flash、Secure Flash)のプロダクトマーケティングをご担当いただきます。
日本市場における市場分析や販売戦略の立案、台湾本社との連携を通じて、製品拡販を推進していただきます。
■業務詳細:
・Flash製品の市場・競合分析
・日本市場向け販売戦略の立案
・製品ロードマップに関する台湾本社との調整
・製品価格・販売計画(Forecast)の策定
・営業部門への販売支援・製品教育
・顧客要求・市場ニーズの収集および本社へのフィードバック
・新製品立ち上げ支援
・顧客向けプレゼンテーション
・国内外展示会・セミナーへの参加
■担当製品:
・Serial NOR Flash
・SLC NAND Flash
・Secure Flash
※年数回、台湾本社への海外出張があります。
■魅力:
◎世界市場で高いシェアを持つFlash製品のマーケティングに携われる
◎台湾本社と連携しながらグローバルな製品戦略に関与できる
◎NOR Flash、SLC NAND、Secure Flashなど幅広い製品群を担当できる
◎若手でも担当製品を持ち、市場分析から販売戦略まで一貫して経験できる
◎AI・IoT・車載・産業機器など成長市場に関わり、専門性を高められる
変更の範囲:会社の定める業務
対象となる方
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれにも該当する方
・半導体または電子部品業界での実務経験
・英語でのメール・会議対応が可能な方
・Excel、PowerPointを使用した資料作成経験
■歓迎条件:
・半導体製品のプロダクトマーケティング経験
・半導体営業またはFAEの経験
・NOR Flash、NAND Flash、Secure Flashに関する知識
・MCU、組込みシステム、IoT機器に関する知識
・市場分析・競合分析の経験
・電気・電子・情報系のバックグラウンド
<語学力>
必要条件:英語中級
勤務地
本社
住所:神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
勤務地最寄駅:各線/新横浜駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
<転勤>
当面なし
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可
勤務時間
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~15:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00~18:00
雇用形態
正社員
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
6ヶ月
給与
700万円~1,000万円
<賃金形態>
年俸制
<賃金内訳>
年額(基本給):7,000,000円~10,000,000円
<月額>
583,333円~833,333円(12分割)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与詳細は、経験・スキルを考慮の上決定致します。
■昇給:年1回
■賞与:年2回※業績賞与あり
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
<社会保険>
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
<各手当・制度補足>
通勤手当:実費全額支給(当社規定による)
家族手当:無
住宅手当:無
寮社宅:無
厚生年金基金:無
退職金制度:中小企業退職金共済組合に加入、前払い可能
<定年>
60歳
再雇用制度あり
<教育制度・資格補助補足>
■OJTを中心に業務理解を促進します。
■適宜製品研修等を実施します。
<その他補足>
■リロ倶楽部加入:保養所・提携旅館・スポーツクラブ等
■昼食補助
休日・休暇
年間有給休暇10日~18日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日
■年末年始、夏期休暇あり
■有給休暇:初年度6日~18日(入社時期による)、2年度目以降20日
会社概要
- 事業概要
■企業概要:
NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社(台湾)の日本法人です。
日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。
■同社の特徴
<高い技術力・製品力>
ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と
モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。
NOR型フラッシュメモリの分野においては世界でもトップクラスのシェアを有しています。
<グローバルなビジネス環境>
世界各地の顧客のニーズに迅速に対応する為、台湾本社・工場に加え、日本、米国、欧州、中国、香港、
シンガポールに販売拠点を設けると共に、60ヶ所越える販売代理店、技術サポートセンターを設けています。
■Winbond Electronics Corporation(本社)について
WinbondElectronicsは1987年9月に設立し、1995年に台湾証券取引所に上場しています。
本社は台湾の中部科学工業園区(台中)に位置しており、卓越したメモリーIC企業として高いシェアを有しています。- 所在地
〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F- 設立
- 2001年1月
- 従業員数
- 80名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 148百万円
- 平均年齢
- 45歳
応募方法
応募方法
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