ボンドテック株式会社
【京都市／転勤なし】開発部門責任者候補◇独自の接合技術を製品に変えるメーカー
募集要項
おしごと用語集仕事内容
～次世代半導体技術を牽引企業／自由な社風で遠慮することなく何でも聞ける環境～
■業務概要：
ウエハ接合装置・チップ接合装置・ナノインプリント装置の製品開発を統括いただきます。
・開発テーマの優先順位付けと開発計画の立案・進行管理
・メカ設計／電気設計・制御／ソフトウェア／プロセス／組立調整の各機能を横断した全体最適の設計判断
・顧客要求仕様から装置仕様への落とし込み、開発リスクの見極め
・試作・評価・立ち上げの各フェーズにおける技術判断と課題解決
・設計標準・図面／部品表（BOM）・設計変更管理など、開発の仕組みづくり
・開発メンバーの育成と、属人化している技術の形式知化
・代表と直接対話しながらの技術方針の意思決定
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です
【会社の特徴】
～日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業～
・半導体製造装置の開発メーカーで、東京大学の教授の指導のもと、表面活性化プロセスを開発しました。
・独自技術を保有しており、守りと攻めを明確に開発に投資してきたことから、設立10年にして新工場を建設移転し、国内のみならず海外への量産装置を多数出荷するに至っています。
■ボンドテックについて
・半導体・MEMS分野における接合・ナノ製造装置の開発・製造・販売を行う、次世代半導体製造装置メーカーです。独自の表面活性化技術と高精度アライメント技術（±0.2μm）により、真空・大気環境下での常温・低温接合を実現しています。
・チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合といった先端パッケージング技術の進展を背景に、ウエハ接合技術の重要性が高まっています。出願を含め約350件の特許を基盤に、大手企業と比較して約1/6という短期間で装置開発を実現できる開発力と機動力を強みとしています。
・国内外の半導体メーカー、MEMS・デバイスメーカー、大学・研究機関から多数の引き合いをいただいています。研究開発用途から量産用途まで幅広く対応しています。
変更の範囲：会社の定める業務
対象となる方
＜応募資格/応募条件＞
【必須】
■半導体製造装置おける、メカ設計／電気設計・制御／組立のいずれかの実務経験
■上記をベースに、全体最適の観点で技術マネジメントを担えること
■装置のメカ設計に関する基礎知識と、それを動かす制御に関する基礎知識
※「半導体デバイスの開発者」ではなく「装置開発に関わってきた方」を想定しています
【歓迎】
■開発部門の部門長、開発課長、プロジェクトマネージャー等のマネジメント経験
■真空装置、高精度位置決め（アライメント）機構、画像処理を用いた自動機の開発経験
勤務地
本社
住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25
勤務地最寄駅：近鉄京都線／桂川駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所
＜転勤＞
無
事業所は本社のみですので、転勤はありません。
＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可
勤務時間
9:00～18:00
時間外労働有無：無
雇用形態
正社員
＜雇用形態補足＞
管理監督者
期間の定め：無
補足事項なし
＜試用期間＞
6ヶ月
※試用期間：6カ月
※試用期間中、待遇に変動はありません。
給与
900万円～1,200万円
＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし
＜賃金内訳＞
月額（基本給）：529,000円～706,000円
＜月給＞
529,000円～706,000円
＜昇給有無＞
有
＜残業手当＞
無
＜給与補足＞
※給与詳細は経験・能力等を踏まえて決定
■昇給 年1回（7月）
■賞与 年2回（昨年実績：～5ヶ月分）※業績および評価を加味して都度支給金額を決定
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
＜社会保険＞
健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有
各種社会保険完備
＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限5万円／月（車通勤に関しては応相談）
家族手当：無 補足事項なし
住宅手当：無 補足事項なし
寮社宅：単身赴任アパート提供
厚生年金基金：無 補足事項なし
退職金制度：再雇用制度あり
＜定年＞
65歳
＜教育制度・資格補助補足＞
OJT
＜その他補足＞
英会話補助／社員旅行（ハワイ・グアム）／社内BBQ
休日・休暇
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数113日
土曜 日曜 GW 年末年始 ※当社カレンダーによる
会社概要
- 事業概要
■事業内容：
同社は、±0.2umの高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）チップからウエハの接合装置（独自の表面活性化技術を使用した真空/大気中での常温/低温接合）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。次世代半導体製造装置を開発する技術ベンチャーとして注目を浴びています。
【企業の魅力】
東京大学の須賀唯知教授の指導のもと独自技術を開発。
同社のメイン事業領域である、ウエハ接合業界の市場は拡大市場である中、同社の「特許は350件、大手企業の1/6の短期で開発が可能」という圧倒的優位なポジションを確立。
独自技術により多くの半導体メーカーから引き合いが殺到しています。
【主要顧客】
SONY、SUMCO、富士通、NEC、キャノン、セイコーエプソン、日亜、SCREENホールディングス、 他半導体メーカー、産業総合技術研究所、東京大学、京都大学、名古屋大学、他研究機関
フラットな組織体制を活かした開発環境
【社風】
少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りが良く、大手企業では3年かかる装置を半年で商品化にこぎつけるほどのスピード感で次々と形にしていくことが出来ます。その開発スピードの秘訣は、縦組織のもと分業化をしないこと。以前大手企業に勤務していた頃は縦組織での分業化がアウトプットを減らし、スピードやクオリティが下がっていくのを目の当たりにしてきたんです。そのため、当社では管理職を置かず設計者も机上だけではなく現場で装置を触りながら作り上げていくようにしています。そういった応用から、自分のアイデアを
次々と形にしていくことが出来る環境にあります。- 所在地
〒601-8305
京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町25- 設立
- 2004年4月
- 従業員数
- 21名
- 上場市場名
- 非上場
- 資本金
- 47百万円
- 平均年齢
- 40歳
応募方法
応募方法
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