掲載予定期間：2026/10/15（木）～2027/1/13（水）更新日：2026/10/15（木）

株式会社レゾナック

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【佐賀】半導体材料開発｜生成AI向け等／固形封止材◇顧客技術サポート・量産立上げまで幅広く経験できる

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募集要項

おしごと用語集

仕事内容

【佐賀】半導体材料開発｜生成AI向け等／固形封止材◇顧客技術サポート・量産立上げまで幅広く経験できる

～AIサーバー、HBM、高性能パッケージなどの最先端半導体分野に携われる／グローバルに活躍可能～

■業務概要
先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務をお任せします。
（1）技術サービスチーム（2）量産化チームのいずれかのチームへ配属します。※経験を鑑み、選考を通じて配属を決定

■業務詳細
（1）技術サービスチーム
半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。
社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後、量産へ移管します。
◆半導体用封止材料の設計開発および特性評価
◆顧客工程での材料適用評価および課題解決
◆国内外顧客向け技術サポート
◆Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート
◆AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動
＜特徴＞
◇顧客数、製品数も多く、顧客との打ち合わせ機会が多くなっています。開発だけではなく、顧客の要望を開発に適用していくことが求められます。
◇顧客との打ち合わせでは、海外（中国、韓国、台湾など）の顧客とのやり取りも多く、メール・会議で語学力を活かす機会もあります。
※語学力不問※将来的に1か月に2回ほどの出張（国内外）を想定

（2）量産化チーム
技術サービスチームで確定した設計を基に、社内の製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。複雑な工程を含むため製造部門との緊密な調整が必要で、新規原材料が多いことからメーカーとのすり合わせも多数発生します。
◆新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携
◆国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進
＜特徴＞
・開発、製造、品質保証、営業など多くの部門と協働するため、技術者としての視野を広げることができます。

■魅力
・お客様と直接議論しながら製品採用に繋げていくため、自身の技術提案がビジネス成果に直結します。

変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

対象となる方

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれか
・有機化学、無機化学における製品開発の実務経験を有する方
・半導体後工程におけるモールドプロセス（特にCompression Mold、MUFプロセス）の技術経験

■歓迎条件：
・半導体用封止材料（EMC、MUF等）の設計・開発経験
・社内外関係者とのコミュニケーション能力
・顧客技術サポート経験、海外顧客対応経験
・新製品開発または量産立上げ経験

勤務地

＜勤務地詳細＞
株式会社レゾナック電子材料九州
住所：佐賀県神埼郡吉野ヶ里町吉田2307-2
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

＜勤務地補足＞
・佐賀県のほか、福岡県からも通勤可能なエリアです。

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:15～17:00

雇用形態

正社員

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

給与

＜予定年収＞
610万円～890万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：340,000円～500,000円

＜月給＞
340,000円～500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■上記年収は賞与、想定月間残業時間20時間分の手当を含む金額です。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
■賞与：年2回（6月、12月）
※賃金の計算期間：毎月1日～月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度

＜社会保険＞
健康保険有、厚生年金有、雇用保険有、労災保険有
各種社会保険完備

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
家族手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
住宅手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
寮社宅：無
厚生年金基金：無
退職金制度：確定拠出年金

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT体制

＜その他補足＞
■休暇：不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇等
■各種手当：ライフサポートプレミアム、在宅勤務手当、弔慰金、災害補償等※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアム：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可
選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等
※育英補助：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり1万円/月支給※上限なし

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日

年末年始、その他一斉年休行使日5日有、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇など

会社概要

事業概要: ・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照
グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。
売上収益：1兆3471億円
海外売上高比率：56.6％
税引前当期利益：450億円
連結従業員数：21,525名 (2025年12月末)
海外従業員比率:43.7％
※2025年12月末
地域別会社数:日本：63社／アジア：35社／中国：26社／ヨーロッパ：17社／北米：10社／その他：6社 (2024年12月末)

・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社
2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。

・企業文化のトランスフォーム
もう１つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。
所在地: 〒105-7325
東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング
設立: 1939年6月
従業員数: 21,525名
上場市場名: プライム市場
資本金: 182,146百万円
売上高: 1,347,100百万円
経常利益: 31,050百万円
平均年齢: 41.6歳
企業URL: https://www.resonac.com/jp

株式会社レゾナックについて

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平均年齢
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経常利益
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求人コード 3016173070